[发明专利]一种LED液晶显示器的背光模组在审

专利信息
申请号: 201710361457.9 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN107219679A 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 蔡明翰;潘子盛;林文斌 申请(专利权)人: 深圳市英唐光显技术有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 液晶显示器 背光 模组
【权利要求书】:

1.一种LED液晶显示器的背光模组,它包括背板、安装于背板内的LED光源组件,其特征在于:所述LED光源组件包括若干条LED灯条,每条LED灯条包括基板和均布设置在基板上的多个LED发光体,每个LED发光体均包括支架、安装于支架内的红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、两个或多个焊盘及将各LED发光芯片封装于支架内的封装胶,红光LED发光芯片设在一个独立分开的焊盘上,绿光LED发光芯片和蓝光LED发光芯片并联连接并设在另一个焊盘或各自焊盘上,上述三种LED发光芯片分别电连接于各自焊盘,封装胶将三种LED发光芯片封装于支架内;每个LED发光体电连接于各自灯条的基板上。

2.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于:所述红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片所发出的光的主波长分别预设为:红光为630-640nm,绿光为500-535nm,蓝光为430-470nm。

3.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于:所述红光LED发光芯片与绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片分别焊接在不同焊盘上的贴片LED或制成COB形式的LED封装体。

4.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于:所述红光LED发光芯片直接用高导热银胶贴至焊盘上。

5.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于:通过在各LED发光体表面或连接LED发光体的基板或基板的散热板上增设散热材料,其增设的方式包括电镀、蒸镀、喷涂、印刷、粘接,所述散热材料包括纳米碳管、石墨烯、金属导热材料。

6.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于:所述背板包括底板及垂直于底板的侧板。

7.如权利要求6所述的背光模组,其特征在于:所述背光模组还可以包括设于底板上的扩散板、设于底板与扩散板之间的反射片、设于扩散板上的光学膜片及安装于背板上的胶框,所述LED光源组件安装于底板上,并位于扩散板的下方。

8.如权利要求6所述的背光模组,其特征在于:所述背光模组可以包括设于底板上的导光板、设于底板与导光板之间的反射片、设于导光板上的光学膜片及安装于背板上的胶框,所述LED光源组件安装于侧板上。

9.如权利要求1-8任一所述的背光模组的LED光源组件的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:

(1)提供不同尺寸的红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、焊盘;

(2)测量上述三种LED发光芯片并选出上述三种LED发光芯片所发出的光的主波长分别为:红光为630-640nm、绿光为500-535nm、蓝光为430-470nm的LED发光芯片;

(3)将选出的上述三种发光芯片及两个焊盘分别封装而成一个LED发光体,各LED发光体均具有相同的封装尺寸;

(4)将各LED发光体安装并电性连接于基板上,制成LED灯条,进而组合成LED光源组件。

10.如权利要求1-8任一所述的背光模组的LED液晶显示器提供光源的方法,其特征在于:包括如下步骤:

(1)液晶显示器件所发出的光经处理达到适应于人眼视觉识别的光谱结构;

(2)将LED光源制作成高S/P比值的光源,用于提高人眼暗视觉细胞的视觉识别能力;

(3)改变Color filter的光阻成分,使其与SPD技术的光源光谱进行搭配设计,用于实现在广色域条件下的高透光率液晶显示效果。

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