[发明专利]一种用于LED液晶显示器的背光模组在审
申请号: | 201710361473.8 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107219680A | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 蔡明翰;潘子盛;林文斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市英唐光显技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 led 液晶显示器 背光 模组 | ||
技术领域
本发明属于LED液晶显示器技术领域,涉及一种用于LED液晶显示器的背光模组。
背景技术
LED液晶显示器,其全称是LED背光源液晶显示器。根据液晶显示器的原理,它是由液晶分子折射背光源的光线来呈现出不同的颜色,液晶分子自身是无法发光的,主要通过背光源的照射来实现。绝大部分液晶显示器的背光源都是CCFL(也就是我们常说的冷阴极射线管),它的原理近似于我们的日光灯管。而LED背光则是用于替代CCFL的一个新型背光源。既然是CCFL背光的替代者,LED背光源到底比CCFL背光好在什么地方?第一条便是发光更均匀。由于CCFL背光的灯管通常为条形或者U型,很容易出现发光不均匀的问题,而LED背光由于原理的不同,其发光体分布均匀,根本不用担心发光不均匀的问题。其次,寿命更长。普通CCFL背光源的使用寿命为50000小时,而LED的使用寿命则大于100000小时。因此使用LED背光源的液晶显示器或液晶电视在使用时间较长后,背光源的亮度衰减情况要好于CCFL背光。第三,环保性更好。采用CCFL背光,永远无法解决"汞"这个有毒物质,这是由其发光原理所决定的。看一看我们日常的白光灯管就可知一二。我们平日使用的日光灯管均含有"汞"元素,和日光灯管原理相似的CCFL背光自然也无法解决这个问题。但是,LED就没有这一个问题。还有一点,LED背光的显示器比CCFL背光的显示器更节能,以21.6寸的显示器为例,LED背光源液晶显示器功耗约为CCFL背光源显示器的六成。背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一。功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源,使其能正常显示影像。现有的LED背光模组包括底板和侧板,以及依次设置于底板上的反光膜、导光板和扩散板,所述导光板的侧边设置有LED光源组件,所述侧板、底板、扩散板形成一个容置空间,所述反光膜、导光板和LED光源组件位于容置空间内。这种设计的LED背光模组的出光效果比较均匀,但是LED光源组件的散热较差,长时间的使用会影响LED光源组件的寿命。目前,现有技术中和液晶显示器的颜色主要取决于LED和LCD中的彩色滤光片,LED提供白光光源,彩色滤光片提供RGB三基色进行混光。LED目前主要使用的为蓝光晶片和黄色荧光粉进行混光,而产生白光,导致根本上液晶显示器使用的白光光源主要是蓝光和黄光的波段,因此,经过彩色滤光片还原RGB三基色后,显色效果下降,导致显示器的色饱和度降低。由于使用三基色RGB混光的白光LED,存在不同颜色衰减不一致,导致使用寿命较低和发光效率不高,如何控制LED中R B G三种颜色的衰减,避免长期使用后产品产生色偏,进而影响显示效果是亟需解决的问题。目前LED器件所发出的白光,蓝色光谱(高频光谱)的能量很高,高比例蓝光能量对人的眼睛,尤其是青少年的眼睛伤害非常大;而且蓝光会抑制人体褪黑素的分泌,过高比例的蓝光会扰乱人体正常生物钟;因此,如何提供健康的光源是显示器件目前需要解决的又一重要问题。
发明内容
针对上述现有技术,本发明要解决的技术问题在于提供一种用于LED液晶显示器的背光模组。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠等特点。能有效解决由于发光二级管温度上升而导致的色漂移及亮度衰减问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种用于LED液晶显示器的背光模组,它包括背板、安装于背板内的LED光源组件,LED光源组件包括若干条LED灯条(灯带),每条LED灯条(灯带)包括基板和均布设置在基板上的多个LED发光体,每个LED发光体均包括支架、安装于支架内的红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、两个或多个焊盘及将各LED发光芯片封装于支架内的封装胶,所述封装胶优选为环氧树脂,红光LED发光芯片和PTC热敏电阻芯片串联设在一个焊盘上,绿光LED发光芯片和蓝光LED发光芯片并联连接并设在另一个焊盘或各自焊盘上,且上述三种LED发光芯片所发出的光的主波长优选分别预设为:红光为630-640nm,绿光为500-535nm,蓝光为430-470nm,上述三种LED发光芯片分别电连接于各自焊盘,封装胶将三种LED发光芯片封装于支架内;每个LED发光体电连接于各自灯带的基板上。
所述红光LED发光芯片与绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片分别焊接在不同焊盘上的贴片LED或制成COB形式的LED封装体。
所述红光LED发光芯片还可以直接用高导热银胶贴至焊盘上。
所述背板包括底板及垂直于底板的侧板。
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