[发明专利]线路基板及线路基板的制造方法

说明书

本发明提供一种线路基板，包括结构强化层及主体层。结构强化层具有多个第一开槽。主体层配置于结构强化层上且包括介电层及线路层，其中介电层具有多个第二开槽，这些第一开槽分别对位于这些第二开槽，线路层配置于介电层上。此外，一种线路基板的制造方法也被及提。

技术领域

本发明涉及一种基板及其制造方法，尤其涉及一种线路基板及其制造方法。

背景技术

目前在半导体封装技术中，线路基板是经常使用的构装元件之一，线路基板是由线路层及介电层叠合而成。随着线路基板的线路密度的提高以及电子装置的轻薄化趋势，线路基板的体积及厚度相应减小，从而其结构强度也有所降低，导致线路基板容易在制造过程中损坏。因此，如何有效强化线路基板的结构强度成为日渐重要的课题。

发明内容

本发明提供一种线路基板，具有较佳的结构强度。

本发明提供一种线路基板的制造方法，可避免线路基板于制造过程中损坏。

本发明的线路基板包括结构强化层及主体层。结构强化层具有多个第一开槽。主体层配置于结构强化层上且包括介电层及线路层，其中介电层具有多个第二开槽，这些第一开槽分别对位于这些第二开槽，线路层配置于介电层上。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板是无核心(coreless)基板。

在本发明的一实施例中，上述的各第一开槽的轮廓吻合于对应的第二开槽的轮廓。

在本发明的一实施例中，上述的结构强化层具有相对的第一表面及第二表面，介电层具有相对的第三表面及第四表面，第二表面与第三表面相接合，各第一开槽贯穿于第一表面与第二表面之间，各第二开槽贯穿于第三表面与第四表面之间。

在本发明的一实施例中，上述的线路层及结构强化层分别位于介电层的相对两侧。

在本发明的一实施例中，上述的结构强化层的材料强度大于介电层的材料强度。

在本发明的一实施例中，上述的结构强化层的厚度小于主体层的厚度。

本发明的线路基板的制造方法包括以下步骤。提供承载层。形成结构强化层于承载层上。形成主体层于结构强化层上，其中主体层包括介电层及线路层，线路层配置于介电层上。形成多个第一开槽于结构强化层且形成多个第二开槽于介电层，其中这些第一开槽分别对位于这些第二开槽。将主体层及结构强化层分离于承载层。

在本发明的一实施例中，上述的形成这些第一开槽及这些第二开槽的步骤包括：使各第一开槽的轮廓吻合于对应的第二开槽的轮廓。

在本发明的一实施例中，上述的结构强化层具有相对的第一表面及第二表面，介电层具有相对的第三表面及第四表面，形成介电层、这些第一开槽及这些第二开槽的步骤包括：使第二表面与第三表面相接合，使各第一开槽贯穿于第一表面与第二表面之间，且使各第二开槽贯穿于第三表面与第四表面之间。

在本发明的一实施例中，上述的形成主体层于结构强化层上的步骤包括：使线路层及结构强化层分别位于介电层的相对两侧。

在本发明的一实施例中，上述的承载层上具有离形层(release layer)，形成结构强化层的步骤包括：形成结构强化层于离形层上。

在本发明的一实施例中，上述的将介电层及结构强化层分离于承载层的步骤包括：将结构强化层分离于离形层。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板的制造方法还包括：在将介电层及结构强化层分离于承载层之后，移除结构强化层。