[发明专利]基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测仪及检测方法

权利要求书

1.基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测仪,包括相控阵探头及数据处理显示装置，其特征在于：所述相控阵探头内设置有多阵元阵列复合晶片换能器，所述数据处理显示装置包括信号发生器，多个放大电路和AD转换电路，数据处理合成单元，三维成像模块及显示模块，其中：

信号发生器连接相控阵探头将发射波信号送入激发复合晶片换能器发射超声波对待测工件进行体积扫描；

复合晶片换能器接受的多组回波信号分别送入多个放大电路进行并列放大，在分别送入AD转换电路并列转换；

所述数据处理合成单元将多个转换的回波信号进行全聚焦叠加计算获得三维成像，并得出熔合区尺寸；

所述三维成像模块用于对获得的三维成像进行中间层和底层的彩色处理，根据不同层或不同区域反馈的回波信号差异赋予不同的颜色，将待测工件的焊接面底层、熔合区及缺陷部位通过不同颜色或颜色对应的形状进行区别，完成对缺陷部位的识别；

所述显示模块用于显示三维成像，同时显示缺陷部位。

2.根据权利要求1所述的基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测仪，其特征在于：所述相控阵探头前端还安装有延迟块，且该延迟块为可拆卸安装。

3.根据权利要求1所述的基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测仪，其特征在于：所述数据处理显示装置内还包括存储单元连接数据处理合成单元，该存储单元内预存有熔合区尺寸，熔核尺寸及熔核剪切强度关系数据库，数据处理合成单元根据熔合区尺寸对比数据库获取熔核尺寸及熔核剪切强度。

4.基于权利要求1中检测仪所实现的检测方法，其特征在于包括如下步骤：

a、在待测工件的测试区域表面涂覆耦合剂，将检测仪的相控阵探头放置于测试区域表面，启动信号发生器送入激励信号；

b、相控阵探头内部的复合晶片换能器产生超声波信号对待测工件进行超声波体积扫描，该超声波信号在待测工件表面，第一金属层底面以及熔合区底面都会产生反射的回波信号；

c、复合晶片换能器接受回波信号，送入分组的放大电路和AD转换电路中进行数据并行处理，处理后的数据通过全聚焦合成算法对回波信号进行叠加成像，形成三维成像，同时获得熔合区尺寸；

d、根据获取的熔合区尺寸调取数据库内预存的数据获得熔核尺寸；

e、将三维成像进行中间层和底层的彩色处理，将金属层底面、熔合区以及缺陷部位通过不同颜色区分开来，从而实现对缺陷部位的识别；

f、通过显示模块对三维成像，缺陷部位进行显示，同时显示熔核尺寸，使用者根据显示的内容对待测工件焊点的质量进行直观评判。