[发明专利]一种半导体传感器用灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体传感器制备技术领域，具体涉及一种半导体传感器用灌封胶及其制备方法。

背景技术

灌封胶又称电子胶，用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子灌封胶种类很多，从材质类型看，分为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。目前，电子产品领域应用最多的为聚氨酯灌封胶，其性能优异，减震、耐候性强、粘结性能好，但导电性差，滞留在聚氨酯灌封胶上的电荷冲过鱼接触的导体间隙，冲向道题，产生火花甚至爆炸。因此，改善聚氨酯灌封胶的导电性很有必要。

申请号201410358073.8的中国专利公开了一种抗雷击聚氨酯灌封胶及其制备方法。该灌封胶包括聚氨酯灌封胶，所述聚氨酯灌封胶内均匀含有金属粒子，金属粒子的含量为聚氨酯灌封胶质量的0.01～0.5%。制备方法，包括以下步骤：1）制备多元醇组分：将167～309克的两种以上的聚醚多元醇在110～120℃下真空脱水，降温到50℃，加入1克的催化剂、0.01～0.02克的金属粒子，混合均匀，通氮气进行包装，得多元醇组分；2）制备多异氰酸酯组分：

将60～100克的聚醚多元醇、8～13克的环氧树脂、67～110克的阻燃剂在110～120℃下真空脱水或干燥处理，降温到40℃，加入105～144克的异氰酸酯，70～80℃反应3～5小时，通氮气进行包装，得多异氰酸酯组分；3）制备抗雷击聚氨酯灌封胶：将多元醇组分和多异氰酸酯组分按质量比1：1混合均匀，置于密闭容器中，在20～35℃下脱泡15分钟，浇注到待灌封件上，室温24小时固化或加温快速固化，得到抗雷击聚氨酯灌封胶。本发明所述的聚氨酯灌封胶采用环氧树脂，利用其仲羟基与异氰酸酯的反应性引入聚氨酯链，利用环氧基团遇雷击吸能断键开环而消耗电能，以取得抗雷击作用；本发明所述的聚氨酯灌封胶采用金属粒子以得到防静电聚集，从而起到抗雷击的作用；本发明所述的聚氨酯灌封胶的制备方法，其工艺简单，生产耗能低，无“三废”产生；本发明制备的聚氨酯灌封胶可用于室外电子元件等构件的灌封，固化后起到抗雷击、阻燃、防水、防尘、减震和固定的作用。但是本发明灌封胶容易老化，影响电子产品的使用寿命。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种半导体传感器用灌封胶及其制备方法，该灌封胶流动性好，抗老化能力强、耐候性好，保证灌封胶绝缘的前提下提高导电系数，降低高压击穿的风险。

为解决现有技术问题，本发明采取的技术方案为：

一种半导体传感器用灌封胶，包括按重量份数计的原料：泡沫镍1-8份，纳米碳12-30份，领苯二甲酸二辛酯8-14份，柠檬酸钠1-4份，山梨醇0.8-1.8份，聚乙二烯乙烷1-4份，端羟基聚氧化丙烯二醇12-43份，甲苯二异氰酸酯12-20份，消化纤维素1-6份，醇酸树脂12-20份，二甲苯1-8份，丙烯酸树脂5-8份，蓖麻油1-8份，滑石粉1-7份，无水环己酮12-30份，氨羟甲基丙烷2-9份，聚丙醇22-39份，去离子水9-22份，钛白粉1-3份，丁醇2-8份。

作为改进的是，上述半导体传感器用灌封胶，包括按重量份数计的原料：泡沫镍2份，纳米碳14份，领苯二甲酸二辛酯12份，柠檬酸钠3份，山梨醇1.2份，聚乙二烯乙烷2.4份，端羟基聚氧化丙烯二醇22.7份，甲苯二异氰酸酯14.8份，消化纤维素5.7份，醇酸树脂14.5份，二甲苯6.5份，丙烯酸树脂6.5份，蓖麻油3.4份，滑石粉3份，无水环己酮24.5份，氨羟甲基丙烷6.8份，聚丙醇25.8份，去离子水14.8份，钛白粉2.5份，丁醇4.8份。

作为改进的是，钛白粉的目数为200-300目。

上述半导体传感器用灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤1，称取原料；步骤2，将泡沫镍、纳米碳、领苯二甲酸二辛酯、聚乙二烯乙烷、甲苯二异氰酸酯、消化纤维素、醇酸树脂、二甲苯、丙烯酸树脂、无水环己酮、氨羟甲基丙烷、钛白粉和滑石粉混合熔融得组合物A；步骤3，将柠檬酸钠、山梨醇、端羟基聚氧化丙烯二醇、蓖麻油、聚丙醇、丁醇混合搅拌得组合物B；步骤4，将组合物B和蓖麻油加入组合物A中搅拌，再加入去离子水调节粘度即可。

作为改进的是，步骤2中熔融的温度为600-800℃。

作为改进的是，步骤3中搅拌速度为120-180rpm。

有益效果

与现有技术相比，本发明灌封胶导电性得到提高，流动性好，低温下柔性好，固化时间短，耐候性强，不易老化。制备方法简单，对设备要求低，生产成本低廉。