[发明专利]一种移动终端、移动终端壳体及其制作方法在审
申请号: | 201710363689.8 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107105589A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 赵志辉 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 壳体 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种移动终端、移动终端壳体及其制作方法。
背景技术
目前,移动终端越来越普及,而且正在向着更加智能化、更高集成度、更强功能的方向发展,这造成了移动终端对电能的消耗也逐渐增长,进而将产生大量的热量。但是对产品体积有严格限制的移动终端,例如:MP3、MP4、手机、数据卡等,无法提供用于安装风冷装置的空间,在这种条件下,随着功耗密度的增加,移动终端的散热问题也越来越突出。
但是在现有技术中,移动终端的壳体主要由塑料、木质或者铝合金等材料制成,他们的导热系数都比较低,散热差。在移动终端配置较高时,移动终端本身功耗较大,进而移动终端会产生大量的热,主要集中在主芯片处,如果这些热不及时散发出去,就会使主芯片的老化加速,且用户手触移动终端有一种发烫的感觉。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种移动终端、移动终端壳体及其制作方法,能够有效的降低移动终端的温度,提高用户的体验。
为解决上述技术问题,本发明采用的第一个技术方案是:提供一种移动终端,移动终端包括壳体,壳体的材料包括铜铁合金材料。
为解决上述技术问题,本发明采用的第二个技术方案是:提供一种移动终端壳体,移动终端壳体的材料包括铜铁合金材料。
为解决上述技术问题,本发明采用的第三个技术方案是:提供一种移动终端壳体的制作方法,该方法包括:选取铜铁合金材料;采用铜铁合金材料制作移动终端壳体。
本发明的有益效果是:区别现有技术的情况,在本发明中提供的移动终端壳体的材料包括铜铁合金材料。铜铁合金的导热系数很高是铝合金的导热系数两倍以上,因此从产品散热的大气环境到产品内部,热阻大大的降低;同时导热系数较大将会产生较好的均温效果,产品整体的温度将明显低于普通材料,从而可以改善产品的散热性能,提高用户的体验。
附图说明
图1是本发明移动终端一实施例的主视图;
图2是本发明移动终端一实施例的侧视图;
图3是本发明移动终端壳体一实施例的主视图;
图4是本发明移动终端壳体一实施例的侧视图;
图5是本发明移动终端壳体的制作方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。
请参阅图1和图2,图1是本发明移动终端一实施例的主视图,图2是本发明移动终端一实施例的侧视图。移动终端包括壳体10,壳体10的材料包括铜铁合金材料。
在本发明实施例中,移动终端可以为MP3、MP4、手机,但不仅限于此。
铜铁合金是铜合金中的一种,主要是以铜为主要元素之后在添加铁元素所融合出来的一种铜合金。同时因为铁合金都具有成分均匀,结构合理,表面光洁的特点。所以特别适合作为中间合金,添加到铜件熔铸中去,加入少量稀土能够细化铜铁合金,铜和铁的消融温度相差不大,都在1200度左右,它们完全能够相容。促使铜铁合金同时具有铜高导热性和铁高硬度的优点。
通过上述实施例的阐述,相对于现有技术,本发明实施例的优点为:因为铜铁合金同时具有铜高导热性和铁高硬度的优点。铜铁合金的导热系数很高为铝合金的导热系数两倍以上(反应到温度上是铜铁合金壳体的温度比铝合金壳体的温度低2到4度),因此从产品散热的大气环境到产品内部,热阻大大的降低;同时导热系数较大将会产生较好的均温效果,产品整体的温度将明显低于普通材料,从而可以改善产品的散热性能,提高用户的体验。另外铜铁合金改善了铜硬度低的问题,使铜铁合金可作为加工移动终端壳体的原材料。
请参阅图3和图4,图3是本发明移动终端壳体一实施例的主视图,图4是本发明移动终端壳体一实施例的侧视图;移动终端壳体20的材料包括铜铁合金材料。
具体实施方式的原理和效果与上述实施例类似。
请参阅图5,图5是本发明移动终端壳体的制作方法一实施例的流程示意图。该方法包括如下步骤:
S501:选取铜铁合金材料。
选取铜铁合金材料为加工初始材料,铜铁合金材料可包括板材和块材中的一种,本实施例以铜铁合金板材为初始材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天珑无线科技有限公司,未经深圳天珑无线科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710363689.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。