[发明专利]一种显示面板和显示装置在审
申请号: | 201710363929.4 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107195657A | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 张博 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及LTPS-OLED技术领域,特别是涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
近年来,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)成为国内外非常热门的新兴平面显示器产品,目前OLED显示面板主要为刚性结构,即TFT(Thin Film Transisto,薄膜晶体管)电路制作在背板玻璃上,采用玻璃胶(Frit)加封装盖板玻璃封装TFT电路。玻璃胶(Frit)在印刷时距离TFT背板玻璃和封装盖板玻璃边缘有一段空隙,不能铺满制作在TFT背板玻璃上的金属线路,有一部分金属线路露在玻璃胶(Frit)外面。在OLED显示面板进行抗静电能力测试时,ESD((Electro-Static discharge,静电释放)容易顺着TFT背板玻璃和封装盖板玻璃中间的缝隙释放在金属线路上,甚至静电导进面板内部,烧坏TFT电路,进而造成OLED显示面板显示异常。
发明内容
本发明提供一种显示面板和显示装置,以解决静电顺着TFT背板玻璃和封装盖板玻璃中间的缝隙释放在金属线路上,导致显示面板显示异常的问题。
为了解决上述问题,本发明公开了一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括对合设置的背板和盖板,所述背板和盖板形成的周边包括电路连接侧边和封装侧边;
所述封装侧边上贴附有保护膜,封住所述背板和所述盖板之间的缝隙。
可选地,所述保护膜的一端面与所述盖板的外表面的边沿齐平,所述保护膜的另一端面与所述背板的外表面的边沿齐平。
可选地,所述保护膜采用绝缘且防水的软体材料。
可选地,所述保护膜为PET膜。
可选地,所述保护膜两端之间的厚度为0.5mm-0.6mm。
可选地,所述显示面板还包括薄膜晶体管电路;
所述薄膜晶体管电路制备在所述背板上;
所述盖板通过玻璃胶粘合在所述薄膜晶体管电路上。
可选地,还包括面板玻璃;
所述面板玻璃贴附在所述盖板上。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种显示装置,所述显示装置包括上述的显示面板。
与现有技术相比,本发明包括以下优点:
本发明实施例中,显示面板的封装侧边上贴附有保护膜,封住背板和盖板之间的缝隙,使静电无法从背板和盖板之间的缝隙释放到显示面板的薄膜晶体管电路上,从而提高了显示面板的抗静电能力。
进一步的,保护膜保护盖板和背板的侧边,使显示面板与金属机框碰撞时不易损坏,提高了显示面板的机械强度。
附图说明
图1示出了本发明实施例一的一种显示面板的剖面示意图;
图2示出了本发明实施例一的一种显示面板的立体示意图之一;
图3示出了本发明实施例一的一种显示面板的立体示意图之二。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
参照图1,示出了本发明实施例提供的一种显示面板。
所述显示面板包括对合设置的背板101和盖板102,所述背板101和盖板102形成的周边包括电路连接侧边A和封装侧边B。
所述封装侧边B上贴附有保护膜103,封住所述背板101和所述盖板102之间的缝隙。
本实施例中,参照图2示出的显示面板的立体示意图,显示面板除了电路连接侧边A,其余三个侧边均可以是封装侧边B。参照图1示出的显示面板的剖面示意图,在封装侧边B贴附有保护膜103,保护膜103封住了背板101和102之间的缝隙,使静电无法从背板101和盖板102之间的缝隙释放到显示面板的电路104上,从而提高了显示面板的抗静电能力。
本发明的一种优选实施例中,所述保护膜103的一端面与所述盖板101的外表面的边沿齐平,所述保护膜103的另一端面与所述背板102的外表面的边沿齐平。如果保护膜103在盖板102和背板101的外表面形成凸起,当显示面板贴装其他配件时,保护膜103形成的凸起可能会影响其他配件贴装的紧密程度,造成贴装不严的情况。在本实施例中,参照图1示出的显示面板的剖面示意图,保护膜103两端与盖板102和背板101的外表面齐平,不会在盖板102和背板101的外表面形成凸起,因而在贴装其他配件时,可以实现紧密贴装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的