[发明专利]LED面板显示器结构在审

专利信息
申请号: 201710364183.9 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN107958638A 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 林韦丞;萧建仁;曾士修 申请(专利权)人: 关键禾芯科技股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: led 面板 显示器 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED面板显示器结构,尤指一种仅通过单一控制芯片即可控制多个发光二极管元件,藉此达到节省成本及提升单位分辨率的LED面板显示器结构。

背景技术

液晶显示器信号扫描方式为一次一列,并且逐列而下。Gate Driver IC连结至晶体管的Gate端,负责每一列晶体管的开关,扫描时一次打开一整列的晶体管。当晶体管打开(ON)时,Source Driver IC才能够逐行将控制亮度、灰阶、色彩的控制电压通过晶体管Source端、Drain端形成的通道进入Panel的画素中。因为Gate Driver IC负责每列晶体管的开关,所以又称为Row Driver或Scan Driver。当Gate Driver逐列动作时,Source Driver IC负责在每一列中将数据电压逐行输入,因此又称为Column Driver或Data Driver。

以SXGA为例,分辨率为1,280x 1,024,也即有效显示区间的画素矩阵共有1,280行与1,024列,由于单一画素要呈现彩色则必须包括R、G、B三原色,因此SXGA必须要有1,280x 3=3,072个Column data。如果Gate Driver IC脚数为256pin,Source Driver IC脚数为384pin,要驱动SXGA的液晶显示面板则需要1,024/256=4颗Gate Driver IC与1,280x 3/384=10颗Source Driver IC。以相同脚数的驱动IC来驱动XGA(1,024x 768),则需要3颗Gate Driver IC与8颗Source Driver IC,这是目前最常用的组合。

可见,分辨率越高,则所需的驱动IC越多,在有限的单位面积中则无法设置如此多的驱动IC,如此无法实现小面积高分辨率的显示器。

发明内容

为解决上述现有技术的缺点,本发明的主要目的为提供一种可降低生产成本及通过单一控制芯片控制整体LED面板显示器,以实现小面积面板、高分辨率的LED面板显示器结构。

为达上述目的,本发明提供一种LED面板显示器结构,包含:一基部、一第一电极层、一第二电极层、多个开关元件、多个发光二极管元件以及一控制芯片;

所述基部具有一第一侧及一第二侧;该第一电极层具有多个第一电极线路,多个第一电极线路纵向延伸设置于前述基部的第一侧;该第二电极层具有多个第二电极线路,多个第二电极线路横向延伸设置于前述基部的第一侧,并与前述第一电极线路相互跨接。

该多个开关元件设置于前述基部的第一侧,该多个开关元件具有一第一接脚、一第二接脚及一第三接脚,该第一接脚、该第二接脚分别与前述第一电极线路、第二电极线路电性连接。

该多个发光二极管元件设置于前述基部的第一侧,该多个发光二极管元件具有一第一脚位及一第二脚位,该第一脚位与前述第三接脚电性连接,该第二脚位与一接地端电性连接。

该控制芯片与前述第一电极层、第二电极层电性连接。

本发明提供的LED面板显示器结构使用单一控制芯片控制LED面板显示器,整体大幅降低生产制造成本,并且因通过整合LED面板显示器整体的发光二极管元件的控制由单一控制芯片控制,进而可以省略设置多个控制芯片,令小面积面板中具有高分辨率的显示效能并同时具有触控与指纹辨识功能得以实现。

附图说明

图1为本发明提供的LED面板显示器结构的第一实施例的俯视图;

图2为本发明提供的LED面板显示器结构的第一实施例的组合剖视图;

图3为本发明提供的LED面板显示器结构的第二实施例的组合图;

图4为本发明提供的LED面板显示器结构的第三实施例的组合图。

附图标记说明:1-LED面板显示器结构;11-基部;11a-触控区;11b-非触控区;111-第一侧;112-第二侧;12-第一电极层;121-第一电极线路;13-第二电极层;131-第二电极线路;14-开关元件;141-第一接脚;142-第二接脚;143-第三接脚;15-发光二极管元件;15a-红色发光二极管;15b-绿色发光二极管;15c-蓝色发光二极管;15d-红外线(IR)发光二极管;15e-可侦测红外线(IR)二极管;15f-显示区块;15g-感应区块;151-第一脚位;152-第二脚位;16-控制芯片;17-接地端;18-绝缘层;19-软性电路板;20-电路走线。

具体实施方式

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