[发明专利]一种射频识别电子芯片组合模板

说明书

本发明提供了一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，中空塑料模板采用金属框架固定(以铝合金为主)，长度根据实际工地使用情况组合定制，规格开孔用于组装固定，实现快捷施工。框架固定的中空塑料模板同时具有中空塑料模板的优点兼顾铝模板的优点，解决了铝模板每次施工都要使用脱模剂问题。框架和中空塑料模板组合完成后，在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，通过扫描RFID电子芯片，了解模板使用次数，使用日期计算使用时间，收取租赁费用，并实现租赁共享，降低物流成本。

技术领域

本发明涉及一种提供了一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板。

背景技术

现代建筑行业对建筑模板的需求量庞大，市场上有钢模板，木模板应用为主，发展到塑料实心模板和中空塑料模板以及铝模板。钢模板笨重易变形，目前在部分特殊工程中使用，塑料实心模板热胀冷缩系数大，工程质量差；铝模板租赁使用成本高，而且易变形，每次施工需要脱模剂，增加工作量；现大量使用的木模板，周转次数低，大量砍伐树木，报废残余值低。目前推广的中空塑料建筑模板，周转次数高，可循环利用而且报废残余值高，但一次性建筑商投入成本较高，租赁模式为主，建筑公司是流动性施工，租赁方管理不方便而且不能根据建筑主体直接组合配套。

基于以上原因，迫切需要提供一种新的建材。

发明内容

本发明提一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，中空塑料模板采用金属框架固定(以铝合金为主)，长度根据实际工地使用情况组合定制，规格开孔用于组装固定，实现快捷施工。框架固定的中空塑料模板同时具有中空塑料模板的优点兼顾铝模板的优点，解决了铝模板每次施工都要使用脱模剂问题。框架和中空塑料模板组合完成后，在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，通过扫描RFID电子芯片，了解模板使用次数，使用日期计算使用时间，收取租赁费用，并实现租赁共享，降低物流成本。

并且提供了一种中空塑料模板，将黑色回收材料作为芯材，彩色回收材料和阻燃材料作为表面包覆材料，得到外观为彩色、内芯为黑色的塑料模板。黑色回收材料价格便宜，但吸热量大，热胀冷缩范围大，对拼装要求高。彩色回收材料不易吸热，拼装容易，但回收材料利用范围广，价格较高。并且所述模板包括两侧板及其之间的加强件，保证强度的同时节约材料，降低成本；本发明的塑料模板成本低，吸热量小，不易变形，拼装方便；仅表面包覆材料中加入阻燃材料，在保证模板的建筑要求的同时满足阻燃要求。

发明人还发现，通过特定配比的两种助剂分别加入到黑色和彩色回收材料中，从而使内芯材料和表层材料满足模板不同部位对材料要求的不同。其中，内芯中加入特定组分的助剂增加内芯的韧性，从而提高模板的强度，以及加入石墨长纤维提高内芯模板作为骨架的强度；表层材料中加入阻燃材料提高材料的阻燃性，加入石墨短纤维提高表层的硬度和耐磨性，并且为了提高石墨纤维的分散性，加入2，4-二异氰酸甲苯酯能够进一步修饰改性石墨纤维的表面，从而提高其在材料中的分散性，使塑料模板的品质均一。发明人还发现，通过特定配比的两种助剂分开加入，能够使材料各组分之间的分散性更好。

具体的方案如下：

一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，其特征在于，所述组合模板包括中空塑料模板和金属框架，所述中空塑料模板采用金属框架固定，所述组合模板在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，所述电子芯片存储组合模板的信息。

进一步的，所述金属框架包括铝合金。

进一步的，所述金属框架的厚度为2-5mm，宽度为30-60mm。

进一步的，所述金属框架中包括横梁，所述横梁的间距为200mm。

进一步的，所述组合模板的信息包括使用日期，使用次数。