[发明专利]一种单片集成惯性器件工艺兼容方法有效
| 申请号： | 201710366980.0 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108946655B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 赵前程;李美杰;闫桂珍 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人： | 张肖琪 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单片 集成 惯性 器件 工艺 兼容 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种单片集成惯性器件工艺兼容方法，所述工艺兼容方法用于包含离面运动器件和面内运动器件的单芯片多轴惯性器件，所述离面运动器件包含离面检测部分和其他部分，其特征在于，工艺加工时通过多次刻蚀在体背面形成多个背腔和不同高度的台阶，所述离面运动器件的所述其他部分结构层厚度与所述面内运动器件结构层厚度相同，工艺加工中进行结构释放时，所述离面运动器件的所述其他部分结构层与所述面内运动器件的结构层同时被刻蚀穿。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述离面运动器件的所述离面检测部分的结构层厚度与所述离面运动器件的所述其他部分的结构层厚度不同。
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