[发明专利]线圈部件制造方法以及线圈部件制造装置

权利要求书

1.一种线圈部件制造方法，是制造线圈部件的线圈部件制造方法，所述线圈部件具有：芯体、卷绕于该芯体并用绝缘包覆膜覆盖导体而成的导线、设置于所述芯体并与所述导线的始端接合的第一电极、以及设置于所述芯体并与所述导线的终端接合的第二电极，

其中，所述线圈部件制造方法具备：

卷绕工序，在至少暂时将第一张力附加于所述导线的状态下，将所述导线卷绕于所述芯体；

剥离工序，在将比所述第一张力小的第二张力附加于所述导线的状态下，对所述导线的绝缘包覆膜的至少一部分进行激光照射来剥离；以及

接合工序，将所述导线的始端与所述第一电极接合，将所述导线的终端与所述第二电极接合，

所述剥离工序包括：

始端剥离工序，在所述卷绕工序前，将与所述第一电极接合的所述导线的始端移动至激光照射范围并进行激光照射来剥离所述导线的始端的绝缘包覆膜；以及

终端剥离工序，在所述卷绕工序后且所述接合工序前，将与所述第二电极接合的所述导线的终端移动至激光照射范围并进行激光照射来剥离所述导线的终端的绝缘包覆膜，

所述卷绕工序在所述导线向所述芯体的最终圈卷绕的前一圈卷绕时完成，

在所述接合工序中，在进行了所述剥离工序之后，进行了所述导线针对所述芯体的最终圈卷绕后将所述导线的终端与所述第二电极接合。

2.根据权利要求1所述的线圈部件制造方法，其中，

在所述剥离工序中，遍及所述导线的圆周方向的整周地剥离绝缘包覆膜。

3.根据权利要求2所述的线圈部件制造方法，其中，

在所述剥离工序中，在朝向与各所述第一电极、第二电极接合的导线进行激光照射而将该导线的圆周方向的大致一半剥离后，使绝缘包覆膜被剥离侧反转，再次朝向绝缘包覆膜剩余侧进行激光照射，将剩余的绝缘包覆膜剥离，从而遍及所述导线的圆周方向的整周地剥离绝缘包覆膜。

4.根据权利要求2所述的线圈部件制造方法，其中，

在所述剥离工序中，从夹着与各所述第一电极、第二电极接合的导线而对置的2个方向进行激光照射，从而遍及所述导线的圆周方向的整周地剥离绝缘包覆膜。