[发明专利]化学机械抛光头、化学机械抛光系统和方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光(CMP)系统，包括：

抛光头，适合于保持晶圆，其中，所述抛光头包括具有多个孔的支撑板，所述多个孔的孔具有由狭槽连接的第一开口和第二开口，

其中，所述狭槽在不穿过所述第一开口或所述第二开口的任何部分的情况下在所述第一开口的外侧壁与所述第二开口的外侧壁之间延伸，

所述第一开口具有第一直径，所述第二开口具有第二直径，并且所述第一直径大于所述第二直径，第一开口的至少部分布置在支撑板的中间区域中，第二开口位于支撑板的圆周边缘区域中。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其中，所述多个孔的孔邻近所述支撑板的圆周边缘布置。

3.根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其中，所述第一开口在所述第一直径上具有第一中心点，并且所述第二开口在所述第二直径上具有第二中心点，所述第一中心点与所述第二中心点间隔开非零距离。

4.根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其中，所述第二开口邻近圆周边缘布置，并且所述第一开口径向向内布置在所述支撑板上。

5.根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，还包括：

保持环，其中，所述保持环和所述支撑板形成适合于围绕晶圆的口袋，并且其中，所述保持环包括具有内沟槽和径向沟槽的沟槽。

6.根据权利要求5所述的化学机械抛光系统，其中，所述径向沟槽配置为将压力施加至所述口袋中的所述晶圆的最外边缘。

7.根据权利要求5所述的化学机械抛光系统，其中，所述保持环适合于将环压力施加至所述晶圆的垂直边缘，其中，所述垂直边缘垂直于所述晶圆的背侧上的最外边缘区域。

8.根据权利要求7所述的化学机械抛光系统，其中，膜适合于将压力施加至位于所述支撑板的圆周边缘下面的所述晶圆的最外边缘。

9.根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，还包括：

压力控制，定位在所述支撑板之上；以及

膜，定位在所述支撑板下方，其中，所述膜配置为通过所述支撑板中的所述多个孔接收来自所述压力控制的压力。

10.一种化学机械抛光(CMP)系统的抛光头，包括：

保持环；以及

支撑板，附接至所述保持环，其中，所述支撑板包括多个孔，所述多个孔的孔包括具有第一直径的第一开口和具有第二直径的第二开口，并且其中，所述第一开口和所述第二开口由狭槽连接，

其中，所述第一开口在所述第一直径上具有第一中心点，并且所述第二开口在所述第二直径上具有第二中心点，所述第一中心点与所述第二中心点间隔开非零距离。

11.根据权利要求10所述的化学机械抛光系统的抛光头，其中，所述狭槽是第一狭槽，其中，所述孔还包括具有第三直径的第三开口，并且其中，所述第三开口通过第二狭槽连接至所述第一开口。

12.根据权利要求10所述的化学机械抛光系统的抛光头，其中，所述第一直径大于所述第二直径。

13.根据权利要求10所述的化学机械抛光系统的抛光头，其中，所述多个孔定位在所述支撑板上，从而使得所述第一开口或所述第二开口的部分位于所述支撑板的圆周边缘区域中。

14.根据权利要求10所述的化学机械抛光系统的抛光头，还包括：

保持环，其中，所述保持环和所述支撑板形成适合于围绕晶圆的口袋，并且其中，所述保持环包括具有内沟槽和径向沟槽的沟槽。

15.根据权利要求14所述的化学机械抛光系统的抛光头，其中，所述径向沟槽配置为将压力施加至所述口袋中的所述晶圆的最外边缘。