[发明专利]半导体封装结构

说明书

本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。

本申请是日月光半导体制造股份有限公司于2011年7月18日申请的名称为“半导体封装结构”、申请号为201110199759.3的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，且特别是涉及一种四方扁平封装结构。

背景技术

半导体封装技术包括有许多封装形态，其中属于四方扁平封装系列的四方扁平无引脚封装具有较短的信号传递路径及相对较快的信号传递速度，因此四方扁平无引脚封装适用于高频传输(例如射频频带)的芯片封装，且为低脚位(low pin count)封装型态的主流之一。

在四方扁平无引脚封装结构的制作方法中，先将多个芯片配置于引线框架(leadframe)上。接着，通过多条焊线使这些芯片电性连接至引线框架。之后，通过封装胶体来包覆部分引线框架、这些焊线以及这些芯片。然后，通过切割(punching)或锯切(sawing)单体化上述结构而得到多个四方扁平无引脚封装结构。

一般来说，在四方扁平无引脚封装结构焊接至印刷电路板上之后，会进行焊球剪应力测试，来确保四方扁平无引脚封装结构与印刷电路板之间的接合强度。然而，在进行焊球剪应力测试的过程中，焊球易在与四方扁平无引脚封装结构的接合之处、与印刷电路板的接合之处或者于焊球本身发生断裂的情形，进而影响四方扁平无引脚封装结构与印刷电路板之间的电性可靠度。

发明内容

本发明提供一种半导体封装结构，具有优选的焊接可靠度。

本发明提出一种半导体封装结构，其包括载体、芯片、多条焊线以及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚以及加强引脚。这些接合引脚环绕芯片座配置，其中每一接合引脚具有彼此相对的第一内表面与第一外表面。加强引脚环绕芯片座配置，其中加强引脚具有彼此相对的第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。芯片配置于载体的芯片座上。这些焊线配置于芯片与这些接合引脚的这些第一内表面之间以及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、这些焊线、这些接合引脚的这些第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出这些接合引脚的这些第一外表面与加强引脚的第二外表面。

基于上述，由于本发明的半导体封装结构具有加强引脚，且加强引脚的外表面的表面积大于每一接合引脚的外表面的表面积。也就是说，相对于这些接合引脚而言，加强引脚可具有较大的接合面积。因此，在后续半导体封装结构的应用中，半导体封装结构的这些接合引脚与加强引脚透过多个焊球与电路板电性连接时，加强引脚与这些焊球之间可具有较大的接合面积，可有效提升接合强度与电性可靠度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明的实施例的一种半导体封装结构的仰视示意图。

图1B为沿图1A的线I-I的剖面示意图。

图1C为沿图1A的线II-II的剖面示意图。

图1D为图1A的半导体封装结构透过多个焊球焊接至电路板的局部剖面示意图。

图2为本发明的另一实施例的一种半导体封装结构的仰视示意图。

图3为本发明的另一实施例的一种半导体封装结构的仰视示意图。