[发明专利]探针卡装置

权利要求书

1.一种探针卡装置，其特征在于，包括：

一探针头，包括若干个探针；

一薄膜基板，包括一薄膜本体、若干个第一薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第一表面、若干个第二薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第二表面、以及至少一内部金属层设置于该薄膜本体内部，其中这些第一薄膜连接点之至少一者透过该薄膜基板之该至少一内部金属层电性连接至这些第二薄膜连接点之至少一者，两相邻第一薄膜连接点的间距小于两相邻第二薄膜连接点之间距，各探针之一端用于电性连接这些第一薄膜连接点之其中一者；

一电路板，包括一电路板本体、若干个第一电路板连接点形成于该电路板本体之一第一表面、以及若干个第二电路板连接点形成于该电路板本体之一第二表面，其中这些第二薄膜连接点之至少一者电性连接至这些第一电路板连接点之至少一者；以及

一底部填充材料，形成于该薄膜基板以及该电路板之间。

2.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，该探针头进一步包括一针座，这些探针穿过该针座。

3.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，这些第一薄膜连接点之表面各包括无电镀镍无电镀钯浸金、无电镀镍浸金、或有机保焊层。

4.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，这些第二薄膜连接点之表面各包括无电镀镍无电镀钯浸金、无电镀镍浸金、或有机保焊层。

5.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，这些第二薄膜连接点各包括一金属材以及包覆该金属材料的锡材。

6.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，该薄膜本体包括：

一第一表面介电层，该第一薄膜连接点形成于该第一表面介电层中；

至少一内部介电层，该至少一内部金属层形成于该至少一内部介电层中；以及

一第二表面介电层，该第二薄膜连接点形成于该第二表面介电层中。

7.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，进一步包括：

一强化件，该电路板固定于该强化件上。

8.根据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，该电路板本体由陶瓷材料制成。

9.一种探针卡装置，其特征在于，包括：

一探针头，包括若干个探针；

一薄膜基板，包括一薄膜本体、若干个第一薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第一表面、若干个第二薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第二表面、以及至少一内部金属层设置于该薄膜本体内部，其中这些第一薄膜连接点之至少一者透过该薄膜基板之该至少一内部金属层电性连接至这些第二薄膜连接点之至少一者，两相邻第一薄膜连接点的间距小于两相邻第二薄膜连接点之间距，各探针之一端用于电性连接这些第一薄膜连接点之其中一者；

一测试板，包括一测试板本体、若干个第一测试板连接点形成于该测试板本体之一第一表面、若干个第二测试板连接点形成于该测试板本体之一第二表面、以及至少一内部金属层设置于该测试板本体内部，这些第二薄膜连接点之至少一者电性连接至这些第一测试板连接点之至少一者，这些第一测试板连接点之至少一者透过该测试板之该至少一内部金属层电性连接至这些第二测试板连接点之至少一者；

一电路板，电性连接至这些第二测试板连接点之至少一者；以及

一底部填充材料，形成于该薄膜基板以及该测试板之间。

10.根据权利要求9所述的探针卡装置，其特征在于，该探针头进一步包括一针座，这些探针穿过该针座。

11.根据权利要求9所述的探针卡装置，其特征在于，这些第一薄膜连接点之表面各包括无电镀镍无电镀钯浸金、无电镀镍浸金、或有机保焊层。

12.根据权利要求9所述的探针卡装置，其特征在于，这些第二薄膜连接点之表面各包括无电镀镍无电镀钯浸金、无电镀镍浸金、或有机保焊层。

13.根据权利要求9所述的探针卡装置，其特征在于，这些第二薄膜连接点各包括一金属材以及包覆该金属材料的锡材。