[发明专利]一种防颗粒结构制备的方法及设备

说明书

本发明实施例公开了一种防颗粒结构制备的方法及设备，方法包括：将填充物填充进孔内，其中，所述填充物中包括可溶性固体；通过溶剂溶解所述填充物中包含的所述可溶性固体，以形成防颗粒结构；本发明实施例提供的技术方案，能够有效减少颗粒物通过孔进入设备内部，减小设备因颗粒物而损坏的几率，同时，防颗粒结构制备的方法操作简单，容易实现，且不影响孔本身的作用，不影响设备的使用。

技术领域

本发明实施例属于电子设备技术领域，具体地说，涉及一种防颗粒结构制备的方法及设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是非常重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

目前，根据功能的不同会在PCB上设置很多不同的孔，例如包括声孔等。声孔贯穿电路板，异物很容易通过声孔穿过电路板，从而进入设备的内部，严重时会影响到设备的损坏，影响设备的使用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种防颗粒结构制备的方法及设备，能够有效减小颗粒物通过孔进入设备内部的几率。

为解决现有技术中的技术问题，本发明实施例提供了一种防颗粒结构制备的方法，包括：

将填充物填充进孔内，其中，所述填充物中包括多个可溶性固体；

通过溶剂溶解所述填充物中包含的多个所述可溶性固体，以形成防颗粒结构。

可选地，所述填充物中除所述可溶性固体以外的物质包括胶质物。

可选地，所述胶质物包括硅胶。

可选地，将所述填充物填充进所述孔内之前，还包括：将多个所述可溶性固体与所述胶质物混合，其中，多个所述可溶性固体占所述填充物的体积比为30～60％。

可选地，将填充物填充进孔内，包括：

在所述填充物呈流体状态下时，将所述填充物填充进所述孔内；

或者

在所述填充物呈固体状态下时，将所述填充物填充进所述孔内。

可选地，所述通过溶剂溶解所述填充物中包含的多个所述可溶性固体，包括：在所述填充物呈固体状态下，通过浸泡的方式将所述可溶固体质溶解。

可选地，所述可溶性固体包括金属颗粒。

可选地，所述金属颗粒为球型铜颗粒。

可选地，所述溶剂包括酸。

相应地，本发明实施例还提供了一种设备，所述设备包括电路板，所述电路板上设置有声孔，其中，所述声孔上设置有通过如上述中的防颗粒结构制备方法制备的防颗粒结构。

本发明实施例提供的技术方案中，对填充在孔中包含有可溶性固体的填充物使用溶剂溶解后，多个可溶性固体之前所占的区域变成了空腔，使得填充物形成了稀松的防颗粒结构，稀松的防颗粒结构中的空腔尺寸远小于孔的尺寸，使得大部分颗粒物无法穿过孔，能够有效减少颗粒物通过孔进入设备内部，减小设备因颗粒物而损坏的几率，同时，防颗粒结构制备的方法操作简单，容易实现，且不影响孔本身的作用，不影响设备的使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本发明实施例的一部分，本发明实施例的示意性实施例及其说明用于解释本发明实施例，并不构成对本发明实施例的不当限定。