[发明专利]一种增强散热功能的摄像头

说明书

技术领域

本发明属于摄像头结构设计技术领域，涉及一种摄像头，具体涉及一种增强散热功能的摄像头。

背景技术

摄像头是一种图像输入设备，目前应用的许多计算机、手机等用户终端上都配置有摄像头。

请见图1，现有的摄像头通常印刷电路板（PCB）基板（图像传感器集成电路，以及图像处理、电源以及接口信号处理电路等）、镜头，外壳和接头线束等组成。与其它电子设备一样，PCB电路板包括很多电路，如电源调节、输入输出噪声降低、抗噪声、电路保护和图像处理等。

随着更高像素密度和帧速率捕捉图像的趋势，图像的捕获和处理量增加，这导致图像传感器和安装在PCB上的电路产生更高的热量。大多数摄像头和电子产品的温度上限约为50~60摄氏度左右，当接近上限温度，噪声开始出现在捕捉到的图像中，摄像头中热量的积累成为棘手问题，因此，迫切需要解决摄像头内部的散热问题，提高摄像头图像质量和可靠性。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种利用空间结构设计和导热散热设计相结合、避免热量的积累、小型化的增强散热功能摄像头。

本发明所采用的技术方案是：一种增强散热功能的摄像头，其特征在于：由镜头、外壳、图像传感器电路基板、接口信号和电源基板、接头线束、图像信号处理电路基板和传感器室组成；

所述镜头、图像传感器电路基板、接口信号和电源基板、接头线束、图像信号处理电路基板均固定在所述外壳上；

所述镜头和图像传感器电路基板之间设置有传感器室；

所述图像传感器电路基板、接口信号和电源基板、图像信号处理电路基板通过软排线或者基板相连。

本发明提供的一种增强散热功能的结构，把各个电子功能模块（热源）分离，并放置在相对现有结构空间距离较远的结构中，并通过导热聚合物、铝、铝合金等散热片或者结构腔体中注入导热胶的方式进行增强型散热，以达到解决摄像头内部的散热问题，提高摄像头图像质量和可靠性的目的。

附图说明

图1为本发明现有技术中摄像头结构图；

图2为本发明是实施例1的结构示意图；

图3为本发明是实施例2的结构示意图；

图4为本发明是实施例3的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域普通技术人员理解和实施本发明，下面结合附图及实施例对本发明作进一步的详细描述，应当理解，此处所描述的实施示例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：

请见图1，本发明提供的一种增强散热功能的摄像头，由镜头1、外壳2、图像传感器电路基板3、接口信号和电源基板4、接头线束5、图像信号处理电路基板6和传感器室7组成。

图像传感器电路基板3通过螺钉或者UV固化胶固定在外壳2（上部分）上。

接口（LVDS）信号和电源基板4通过螺钉固定在外壳2（下部分）上，并通过导热聚合物、铝、铝合金等散热片或者下壳的腔体注入导热胶进行散热。

图像信号处理（ISP）电路基板6通过卡槽固定在外壳2（下部分）上，并通过导热聚合物、铝、铝合金等散热片或者图像信号处理（ISP）电路基板6的腔体注入导热胶进行散热。

接头线束5通过注塑安装在外壳2（下部分）上。

镜头1通过螺纹或者UV固化胶固定在外壳2（上部分）上。

图像传感器电路基板3、接口（LVDS）信号和电源基板4、图像信号处理（ISP）电路基板6通过软排线或者基板相连。

镜头1和图像传感器电路基板3之间设置有传感器室7；

传感器室7内注入干燥的惰性气体。

本实施例中，接口（LVDS）信号和电源基板4设置在图像传感器电路基板3后，图像信号处理（ISP）电路基板6设置在接口（LVDS）信号和电源基板4下部。

实施例2中，接口（LVDS）信号和电源基板4、图像信号处理（ISP）电路基板6分别设置在外壳2上下部，接头线束5设置在外壳2中部。

实施例3中，接头线束5、接口（LVDS）信号和电源基板4、图像信号处理（ISP）电路基板6以此设置在外壳2上、中、下部。

本三个实施例，把三块电路基板完全空间分离，进行空间结构布局使各个热源相对距离较远，并结合散热设计进行散热，以达到解决摄像头内部的散热问题，提高摄像头图像质量和可靠性的目的。

应当理解的是，本说明书未详细阐述的部分均属于现有技术。

应当理解的是，上述针对较佳实施例的描述较为详细，并不能因此而认为是对本发明专利保护范围的限制，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明权利要求所保护的范围情况下，还可以做出替换或变形，均落入本发明的保护范围之内，本发明的请求保护范围应以所附权利要求为准。