[发明专利]柔性阵列基板的制作方法有效
| 申请号： | 201710370204.8 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN106952583B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈黎暄;李泳锐 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 阵列 制作方法 | ||
1.一种柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供一刚性支撑板(1)，在所述刚性支撑板(1)上形成胶粘层(2)，在所述胶粘层(2)上形成钝化层(3)；
步骤S2、在所述钝化层(3)上制作背面驱动电路(4)，并在所述背面驱动电路(4)上覆盖平坦层(5)；
步骤S3、在所述平坦层(5)上制作柔性衬底(6)；
步骤S4、在所述柔性衬底(6)上形成贯穿所述柔性衬底(6)和平坦层(5)的过孔(7)；
步骤S5、在所述柔性衬底(6)上形成正面驱动电路(8)以及与正面驱动电路(8)电性连接的显示电路(9)，所述正面驱动电路(8)通过所述过孔(7)与所述背面驱动电路(4)电性连接；
步骤S6、剥离所述刚性支撑板(1)和胶粘层(2)，制得柔性阵列基板；
所述正面驱动电路(8)形成于所述柔性衬底(6)上预设的非显示区内，所述显示电路(9)形成于所述柔性衬底(6)上预设的显示区内，其中，所述显示区位于所述柔性衬底(6)的中央，所述非显示区域包围所述显示区域。
2.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述刚性支撑板(1)的材料为玻璃。
3.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底(6)的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃共聚物、或者聚醚砜树脂。
4.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底(6)的厚度为5至500微米。
5.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中通过激光打孔、或化学腐蚀的方法制作所述过孔(7)。
6.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述过孔(7)的直径为5至100微米。
7.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中通过激光剥离的方式剥离所述刚性支撑板(1)和胶粘层(2)。
8.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中通过涂布或贴附的方式在平坦层(5)上制作柔性衬底(6)。
9.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述正面驱动电路(8)和背面驱动电路(4)共同形成所述柔性阵列基板的WOA走线。
10.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述正面驱动电路(8)和背面驱动电路(4)共同形成所述柔性阵列基板的WOA走线和GOA电路。
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