[发明专利]电路板与风扇扇框结合结构有效
申请号: | 201710370560.X | 申请日: | 2017-05-23 |
公开(公告)号: | CN107191404B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 申猛 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | F04D27/00 | 分类号: | F04D27/00;F04D29/64;H05K7/14 |
代理公司: | 11129 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周晓娜;李亮印<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 风扇 结合 结构 | ||
1.一种电路板与风扇扇框结合结构,其特征在于,包括:
一风扇扇框,包含一底板、一轴筒及复数洞孔,该底板具有一上表面及一对应该上表面的下表面,该轴筒设于该底板的中央处,该洞孔贯穿该底板的上、下表面;
一电路板,设于该风扇扇框外,该电路板具有一顶面、一对应该顶面的底面、一电路板本体及复数电子元件,该电路板本体对应该底板的下表面,该电子元件设于该电路板本体的该顶面上,并该底板的下表面未设有一容设该电路板的容置空间;及
一黏接件,该黏接件为一薄黏胶片,分别黏接该底板的该下表面与该电路板本体,该黏接件位于该风扇扇框的底板与该电路板本体之间,并该黏接件具有复数穿孔,该穿孔大于该电子元件的面积,该穿孔贯穿该黏接件,且与对应该洞孔相连通,并该电子元件穿过对应该穿孔与该洞孔。
2.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构,其特征在于,该黏接件具有一第一黏接面及一第二黏接面,该第一黏接面黏接在该风扇扇框的底板的下表面,该第二黏接面黏接在该电路板本体的该顶面,并该电子元件容设在该洞孔及该穿孔内。
3.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构,其特征在于,该风扇扇框包含一顶板及一连接于该顶板与底板之间的侧板,该顶板与该底板的中央分别设有一入风口与一出风口,该侧板由该底板的周缘向上延伸所构成,且该侧板与该底板界定一容设空间系连通该入风口与该出风口,该容设空间用以容设一扇轮,该扇轮具有的一轴心与对应该轴筒具有的一轴孔相枢设。
4.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构,其特征在于,该风扇扇框包含一沿该底板外缘向上延伸的侧板及一固定在该侧板上的一顶板,该侧板分别设有一出风口与一入风口,且该侧板与该底板界定一容设空间系连通该出风口与入风口,该容设空间用以容设一扇轮,该扇轮具有的一轴心与对应该轴筒具有的一轴孔相枢设。
5.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构,其特征在于,该电路板本体为一硬性印刷电路板或一软性印刷电路板。
6.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构,其特征在于,该洞孔及该穿孔的开设位置是对应该电路板其上该电子元件的摆设位置。
7.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构,其特征在于,该洞孔大于该电子元件的面积。
8.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构,其特征在于,该洞孔的大小等于该穿孔的大小。
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