[发明专利]一种系统级封装模块

权利要求书

1.一种系统级封装模块，其特征在于，包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件，所述半导体器件贴装于所述基板，所述基板、所述半导体器件及所述金属框均封装于封装体中；在所述基板的厚度方向上，所述金属框及所述半导体器件均位于所述基板与所述磁性器件之间；所述金属框具有裸露在所述封装体外的焊接面，所述磁性器件位于所述封装体外，且焊接于所述焊接面；

所述金属框包括至少两个引线框，所述引线框为折弯的凸台状，所述引线框包括两个支撑臂及连接臂，所述连接臂的两端分别与两所述支撑臂连接，且三者一体折弯成型；所述焊接面形成在所述连接臂上；两个所述支撑臂中，一所述支撑臂呈倾斜状，其靠近基板的一端朝远离另一所述支撑臂的方向延伸形成连接片，所述连接片与所述基板或所述半导体器件电连接，另一所述支撑臂沿所述基板的厚度方向设置，且相对倾斜状的支撑臂靠近所述封装体的侧表面与所述基板固定连接。

2.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，所述引线框与所述基板连接呈梯形，所述连接臂的长度小于两个所述支撑臂与所述基板连接处之间的长度。

3.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，所述连接臂平行于所述基板设置。

4.根据权利要求1－3任一项所述的系统级封装模块，其特征在于，所述至少两个引线框中包含第一引线框和第二引线框，所述第二引线框与所述基板电连接，所述第一引线框与所述半导体器件电连接。

5.根据权利要求4所述的系统级封装模块，其特征在于，所述第二引线框的连接片与所述基板贴合连接，所述第一引线框的连接片与所述半导体器件的上表面贴合连接。

6.根据权利要求4所述的系统级封装模块，其特征在于，所述第一引线框和所述第二引线框分别位于所述半导体器件的两侧。

7.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，所述系统级封装模块还包括封装在所述封装体内的电子元件，所述电子元件安装于所述基板，且位于所述引线框的两个所述支撑臂之间。