[发明专利]三维磁场测量组件及制备方法有效

专利信息
申请号: 201710372145.8 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN107229021B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 王会武;张栖瑜;刘全胜;应利良;王镇 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G01R33/035 分类号: G01R33/035
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 唐棉棉
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 探测线圈 制备 法线方向 方向平行 衬底 三维磁场测量 立方体结构 安装难度 非正交性 技术组件 空间方向 三维磁场 探测组件 省略 减小 磁场 探测
【权利要求书】:

1.一种三维磁场测量组件的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括:

首先提供一衬底,然后在所述衬底上制备第一SQUID器件、第二SQUID器件、第三SQUID器件、第一探测线圈、第二探测线圈以及第三探测线圈,其中,制备的第一探测线圈与所述第一SQUID器件相连,且所述第一探测线圈的法线方向与X轴方向平行,用于测量X轴方向磁场;制备的第二探测线圈与所述第二SQUID器件相连,且所述第二探测线圈的法线方向与Y轴方向平行,用于测量Y轴方向磁场;制备的第三探测线圈与所述第三SQUID器件相连,且所述第三探测线圈的法线方向与Z轴方向平行,用于测量Z轴方向磁场。

2.根据权利要求1所述的三维磁场测量组件的制备方法,其特征在于:所述制备第一SQUID器件方法包括:

1)提供一衬底,于所述衬底上依次外延生长第一超导材料层、第一绝缘材料层、第二超导材料层的三层薄膜结构;

2)刻蚀所述三层薄膜结构,以形成超导环和底电极;

3)刻蚀所述底电极上的部分所述第二超导材料层和第一绝缘材料层以形成约瑟夫森结;

4)在所述步骤3)形成的结构表面形成第二绝缘材料层,开孔以露出所述约瑟夫森结的第二超导材料层表面、底电极表面;

5)沉积第三超导材料层,并刻蚀所述第三超导材料层形成顶电极和输入线圈,所述顶电极用于引出所述约瑟夫森结。

3.根据权利要求2所述的三维磁场测量组件的制备方法,其特征在于:所述第二SQUID器件和第三SQUID器件的制备方法与所述第一SQUID器件的制备方法相同。

4.根据权利要求2所述的三维磁场测量组件的制备方法,其特征在于:所述第一探测线圈的制备方法包括:

在所述步骤2)中,形成所述底电极的同时,刻蚀所述三层薄膜结构,形成多条底层探测线圈层;

在所述步骤3)中,形成所述约瑟夫森结的同时,刻蚀去除所述多条底层探测线圈层上的所述第二超导材料层和第一绝缘材料层;

在所述步骤4)中,开孔露出所述约瑟夫森结的第二超导材料层表面、底电极表面的同时,开孔露出每条底层探测线圈层的两端表面;

在所述步骤5)中,形成所述顶电极、输入线圈的同时,刻蚀所述第三超导材料层形成多条顶层探测线圈层,所述顶层探测线圈层通过开孔连接相邻两条底层探测线圈层,并且所述顶层探测线圈层与所述输入线圈相连,所述顶层探测线圈层和底层探测线圈层构成第一探测线圈,所述第一探测线圈的法线方向与X轴方向平行。

5.根据权利要求3所述的三维磁场测量组件的制备方法,其特征在于:所述第二探测线圈的制备方法包括:

在所述步骤2)中,形成所述底电极的同时,刻蚀所述三层薄膜结构,形成多条底层探测线圈层;

在所述步骤3)中,形成所述约瑟夫森结的同时,刻蚀去除所述多条底层探测线圈层上的所述第二超导材料层和第一绝缘材料层;

在所述步骤4)中,开孔露出所述约瑟夫森结的第二超导材料层表面、底电极表面的同时,开孔露出每条底层探测线圈层的两端表面;

在所述步骤5)中,形成所述顶电极、输入线圈的同时,刻蚀所述第三超导材料层形成多条顶层探测线圈层,所述顶层探测线圈层通过开孔连接相邻两条底层探测线圈层,并且所述顶层探测线圈层与所述输入线圈相连,所述顶层探测线圈层和底层探测线圈层构成第二探测线圈,所述第二探测线圈的法线方向与Y轴方向平行。

6.根据权利要求3所述的三维磁场测量组件的制备方法,其特征在于:所述第三探测线圈的制备方法包括:

在所述步骤5)中,形成所述顶电极、输入线圈的同时,刻蚀所述第三超导材料层形成第三探测线圈,并且所述第三探测线圈与所述输入线圈相连,所述第三探测线圈的法线方向与Z轴方向平行。

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