[发明专利]一种基于CMOS工艺的复合电极式pH传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710372183.3 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN107064255B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 耿妙妙;张西良;徐坤;赵麟;蒋薇;尹利 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 参比电极 制作 传感检测 工作电极 制备 电极引线 复合电极 传感器 焊盘 基底 氧化铝陶瓷材料 受外界环境 电极氧化 金属铝层 土壤栽培 原位测量 灵敏度 非均相 隔离区 衬底 基质 阱区 半导体
【权利要求书】:

1.一种基于CMOS工艺的复合电极式pH传感器,其特征在于,包括基底(1)、传感检测区(2)、工作电极(3)、电极引线(4)和焊盘(5);

所述基底(1)的正面开有一个长方形槽(11),所述长方形槽(11)上侧开有电极引线槽;在所述长方形槽(11)上制作传感检测区(2),在所述电极引线槽上分别附电极引线(4),并在电极引线(4)上制作焊盘(5);

所述传感检测区(2)包括环氧树脂层(21)、硅片衬底、阱区、参比电极(24)、第一SiO2层(25)、金属铝层(26)和第二SiO2层(27);所述环氧树脂层(21)将硅片衬底与基底(1)连接;硅片衬底上部分注入阱区,阱区包括第一阱区、第二阱区和第三阱区;第一阱区上方沉积有参比电极(24);接着在整个传感检测区(2)上方沉积第一SiO2层(25);第一SiO2层(25)上在第一阱区与第二阱区中间位置制作金属铝层(26);然后在整个传感检测区(2)上方沉积第二SiO2层(27);

在各电极引出位置加工圆柱凹坑作为导电连接区,并加入导电金属,在第二阱区正上方位置的第二SiO2层(27)上沉积工作电极(3);

焊盘(5)包括参比电极输出端(51)、电压输入正端(52)、工作电极输出端(53)、电压输入负端(54);所述参比电极输出端(51)、电压输入正端(52)、工作电极输出端(53)、电压输入负端(54)分别通过电极引线(4)与各自的导电连接区连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于CMOS工艺的复合电极式pH传感器,其特征在于,所述硅片衬底为P型硅片衬底(22);所述第一阱区为第一N阱区(231),所述第二阱区为第二N阱区(232),所述第三阱区为第三N阱区(233)。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于CMOS工艺的复合电极式pH传感器,其特征在于,所述基底(1)为厚度至少3mm的氧化铝陶瓷材料,基底(1)形状为上部分长20mm、宽20mm的长方形,下部分是高为8mm的等腰三角形;

所述长方形槽(11)所开槽深度为1.52mm,所述电极引线槽包括长槽Ⅰ(12)、长槽Ⅱ(13)、长槽Ⅲ(14)和长槽Ⅳ(15),所述长槽Ⅰ(12)、长槽Ⅲ(14)、长槽Ⅳ(15)开槽深度为14μm,所述长槽Ⅱ(13)开槽深度为10μm。

4.根据权利要求2所述的一种基于CMOS工艺的复合电极式pH传感器,其特征在于,所述环氧树脂层(21)厚度为0.5mm;所述P型硅片衬底(22)厚度为1mm;所述第一N阱区(231)、第二N阱区(232)和第三N阱区(233)深度为0.3mm,宽A1为3mm,长B1为5mm,且第一N阱区(231)与第二N阱区(232)间距离A3为4mm,第二N阱区(232)与第三N阱区(233)间的距离A2为2mm;所述第一SiO2层(25)厚度为0.8μm;所述金属铝层(26)厚2μm,宽3mm,长5mm;所述第二SiO2层(27)厚度为5μm。

5.根据权利要求1所述的一种基于CMOS工艺的复合电极式pH传感器,其特征在于,所述硅片衬底为N型硅片衬底;所述第一阱区为第一P阱区(20031),所述第二阱区为第二P阱区(20032),所述第三阱区为第三P阱区(20033);所述电压输入正端(52)与电压输入负端(54)需接反向电压。

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