[发明专利]一种超细间距连接集成电路的方法

权利要求书

1.一种超细间距连接集成电路的方法, 通过对弹性导电橡胶制成的联接器施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1 把印制电路板置于最底层，然后把弹性导电橡胶制成的联接器紧贴印制电路板铜焊盘，再把集成电路板引脚紧贴联接器放置；

步骤2对所述联接器施加固定压缩比率，实现所述集成电路板引脚与所述印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。

2.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤1中，根据连接集成电路板的位置需要，所述联接器可采用整体回形结构或是单片分离结构，对应实现与集成电路板的顶、侧、底部的导电连接。

3.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤1中，在所述联接器外沿加上绝缘边层，以保证导电性更加可靠。

4.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤1中，把导电橡胶与绝缘层相间叠加堆积形成PH间距并以此作为联接器，实现纵向导通功能。

5.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤1中，在所述印制电路板及所述集成电路板之间设置硅胶垫层，提高集成电路板芯片的散热效果和功能。

6.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤2中，对所述联接器施加固定压缩比率的方式是在集成电路板引脚上设置紧贴的压框，通过对压框施加压力实现。

7.根据权利要求6所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：使用挤压式的压框来对所述联接器施加固定压缩比率，实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。

8. 根据权利要求6所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：使用带有基座的压框来对所述联接器施加固定压缩比率，确保得到更加稳定的压缩比，实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通更加可靠和便捷。

9.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：在步骤2中，对所述联接器施加固定压缩比率的方式是通过对所述联接器再流焊实现。

10.根据权利要求1所述的超细间距连接集成电路的方法, 其特征在于：除适用于集成电路板外，还适用于连接导电橡胶连接器、柔性电路板、热压密封导电连接器。