[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201710374501.X | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107093610B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 李雪鹏 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开阵列基板、显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,阵列基板包括基板和依次设置在基板上的第一金属层、第二金属层及第三金属层,还包括:显示区域,包括栅极线、数据线及触控走线,栅极线设置在第一金属层,数据线设置在第二金属层,触控走线设置在第三金属层;非显示区域,围绕显示区域设置,非显示区域包括绑定区,在绑定区设置有多个彼此绝缘的金属衬垫,金属衬垫用于与柔性电路板电连接;每个金属衬垫包括第一导电部和第一保护部,第一导电部设置在第二金属层,第一保护部设置在第三金属层,第一保护部位于第一导电部背离基板一侧的表面并与第一导电部电连接。如此方式将第一导电部进行了保护,有利于提升绑定区的抗拉能力。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体地说,涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
液晶显示器,具备机身轻薄、节省空间、省电、低辐射、画面柔和等优点,已逐渐在人们的工作和生活中普及。
通常,在显示器的基板400上会设定一个绑定区,图1所示为现有技术中位于显示器基板的绑定区的一种截面图,图2所示为现有技术中位于显示区基板的显示区的一种截面图。绑定区上设置有多个电连接部,柔性电路板通过该绑定区绑定到基板上,与绑定区上的电连接部电连接,其中电连接部通常通过第一连接金属401与柔性电路板电连接,第一连接金属401通常设置在显示器的第二金属层411,构成材料通常会包括Al。为节约生产流程,通常会将绑定区的构成部分的制作过程与显示器显示区的各构成部分的制作过程同时进行,在绑定区形成第一连接金属401后,会在第一连接金属所在的第二金属层411之上形成一层平坦化膜层412,然后再在平坦化膜层412之上形成第三金属层413,第三金属层413的构成材料通常也会包括Al。为实现绑定区的第一连接金属401与柔性电路板之间的电连接,通常会将第一连接金属401所在的第二金属层411之上的平坦化膜层412和第三金属层413进行刻蚀,以将第一连接金属401裸露出来。平坦化膜层412一般为有机膜,通常采用干刻的方法进行刻蚀,该刻蚀过程不会对第一连接金属401造成影响;由于第三金属层413中包含Al,对第三金属层413的刻蚀通常会采用湿刻的方式用酸性溶液来进行刻蚀,使得酸性溶液与Al发生反应进而达到刻蚀的效果。考虑到第一连接金属401的构成材料中也包括Al,在采用湿刻的方式对第三金属层413进行刻蚀的过程中,酸性溶液难免会与第一连接金属401中的Al发生反应,从而导致第一连接金属401出现被腐蚀的现象,第一连接金属401被腐蚀会大大降低与柔性电路板电连接的绑定区的的抗拉能力。
发明内容
有鉴于此,本申请所要解决的技术问题是提供了一种显示面板及显示装置,将绑定区的第一导电部进行了保护,有利于提升绑定区的抗拉能力。
为了解决上述技术问题,本申请有如下技术方案:
第一方面,本申请提供一种阵列基板,包括:基板和依次设置在所述基板上的第一金属层、第二金属层及第三金属层,其特征在于,包括:
显示区域,包括栅极线、数据线及触控走线,所述栅极线设置在所述第一金属层,所述数据线设置在所述第二金属层,所述触控走线设置在所述第三金属层;
非显示区域,围绕所述显示区域设置,所述非显示区域包括绑定区,在所述绑定区设置有多个彼此绝缘的金属衬垫,所述金属衬垫用于与柔性电路板电连接;每个所述金属衬垫包括第一导电部和第一保护部,所述第一导电部设置在所述第二金属层,所述第一保护部设置在所述第三金属层,所述第一保护部位于所述第一导电部背离所述基板一侧的表面并与所述第一导电部电连接。
可选地,其中:
所述第一保护部覆盖在所述第一导电部的表面并延拓至所述第一导电部的侧面。
可选地,其中:
所述第一导电部在所述基板上的正投影具有第一边界,所述第一保护部在所述基板上的正投影具有第二边界,所述第一边界与所述第二边界之间的最短距离为D,5≤D≤15um。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的