[发明专利]一种圆片级真空封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种圆片级真空封装结构，其特征在于包括第一圆片(1)和第二圆片(2)，所述第一圆片(1)上设有空腔(4)，第一圆片(1)下部设有键合区(3)，第一圆片(1)与第二圆片(2)通过键合区(3)进行圆片键合；所述第二圆片(2)上设有待封装的器件(6)；所述第一圆片(1)上的空腔(4)旁边设有排气通孔；所述排气通孔(5)制作在器件彼此间的划片道内。

2.根据权利要求1所述的一种圆片级真空封装结构，其特征在于所述排气通孔(5)竖直贯穿第一圆片(1)。

3.根据权利要求1所述的一种圆片级真空封装结构，其特征在于所述排气通孔(5)直径为10微米-1毫米。

4.一种如权利要求书1所述的圆片级真空封装结构的制作方法，其特征在于,包括步骤

a：通孔制备：在已经制备了空腔(4)的待键合的第一圆片上制备出排气通孔(5)；

b:圆片对位：将待键合的圆片，进行表面清洁等处理，接着进行精确的圆片对位，使第一圆片(1)和第二圆片(2)上的图形，能够精确的对准在一起；

c：真空制备：圆片放入键合设备内，抽取真空；

d：圆片键合:将圆片键合在一起。

5.根据权利要求4所述的圆片级真空封装结构的制作方法，其特征在于所述排气通孔(5)制备是通过光刻和刻蚀工艺制备的。