[发明专利]一种集成无源器件及其封装方法

权利要求书

1.一种集成无源器件的封装方法，其特征在于，包含以下步骤：

制备晶圆，所述晶圆内形成若干芯片单元，所述芯片单元的正面具有信号引脚；

在一个或多个所述芯片单元的正面刻蚀凹槽；

在所述凹槽底部开孔，形成连通所述凹槽至所述芯片背面的连接孔；

在所述芯片背面进行注塑，注塑材料通过所述连接孔注满所述凹槽，在所述凹槽内形成第一绝缘层，且所述注塑材料覆盖所述芯片背面形成第二绝缘层；

在所述第一绝缘层上进行布线，形成第一线路，将所述第一线路与所述芯片单元的信号引脚连接。

2.根据权利要求1所述的集成无源器件的封装方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述连接孔内的注塑材料内进行二次打孔，形成贯穿芯片两侧的通孔；

在所述通孔内填充导电材料，将所述导电材料与所述第一线路连接；

在所述第二绝缘层上进行布线，形成第二线路。

3.根据权利要求2所述的集成无源器件的封装方法，其特征在于，在所述第二线路上涂覆介质层。

4.一种集成无源器件，包括晶圆，所述晶圆内形成若干芯片单元，所述芯片单元的正面具有信号引脚，其特征在于，在一个或多个所述芯片单元的正面开设至少一个凹槽，所述凹槽底部具有至少一个贯穿至所述芯片背面的连接孔，所述凹槽和连接孔内填充有注塑材料，所述凹槽内的注塑材料形成第一绝缘层，所述芯片背面覆盖所述注塑材料形成第二绝缘层，在所述第一绝缘层上排布第一线路，所述线路与所述信号引脚连接。

5.根据权利要求4所述的集成无源器件，其特征在于，在所述连接孔内设置有贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的导电芯，在所述第二绝缘层上排布第二线路，所述导电芯的一侧与所述第一线路连接，另一侧与所述第二线路连接。

6.根据权利要求5所述的集成无源器件，其特征在于，所述第二线路上设置有介质层。