[发明专利]一种铝合金基板印制电路板的制备工艺及设备

权利要求书

1.一种铝合金基板印制电路板的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：

S1、在铝合金基板表面采用电弧喷涂铝涂层作为打底层；

S2、在铝涂层上采用等离子喷涂法喷涂陶瓷涂层；

S3、采用真空渗透完成陶瓷涂层的封孔；

S4、在陶瓷涂层表面喷涂水溶性陶瓷涂层，然后将水溶性陶瓷涂层进行烘烤，使陶瓷表面形成陶瓷薄膜层，完成陶瓷绝缘层的制备；

S5、采用激光在陶瓷绝缘层上布线。

2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：在电弧喷涂铝涂层前进行操作的步骤为：将铝合金基板清洗去油污；将铝合金基板送入第一加热炉中加热至320°~380°，保温设定时间；保持铝合金基板的温度在300°以上再进行电弧喷涂铝涂层。

3.根据权利要求1或2所述的制备工艺，其特征在于：步骤S3具体为：将喷涂了陶瓷涂层的铝合金基板放入真空炉中，进行抽真空处理，使陶瓷涂层的孔隙为负压状态；在陶瓷涂层表面堆积球状陶瓷粉末，接着往真空炉中缓慢充气至大气压，在吸附的作用下，陶瓷粉末填充至陶瓷涂层中的孔隙。

4.根据权利要求3所述的制备工艺，其特征在于：球状陶瓷粉末为氧化铝和氧化钛两者的混合，两者的重量比例为1:4~2:3。

5.根据权利要求3所述的制备工艺，其特征在于：步骤S3中，真空炉中抽真空度为0.1~1Pa。

6.根据权利要求1或2所述的制备工艺，其特征在于：步骤S4中，将水溶性陶瓷涂层进行烘烤的过程具体为：将喷涂了水溶性陶瓷涂层的基板放入第二加热炉中加热到70~100℃，保温30min~60min。

7.根据权利要求4所述的制备工艺，其特征在于：所述水溶性陶瓷的主要成分为ZnO、B₂O₃、TiO₂。

8.根据权利要求1或2所述的制备工艺，其特征在于：所述铝涂层的厚度为10~30μm，步骤S2中陶瓷涂层的厚度为40~60μm，铝涂层表面的粗糙度在3~15μm。