[发明专利]LCD端子的制造工艺及LCD端子在审
| 申请号： | 201710375341.0 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107678215A | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 叶福贵;万奇松;王树松;钟玮莹 | 申请（专利权）人： | 麒麟电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | lcd 端子 制造 工艺 | ||
1.LCD端子的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
对下ITO基板进行清洗；
将二氧化硅涂液印刷于所述下ITO基板上；
对所述二氧化硅涂液进行预固化；
对所述二氧化硅涂液进行主固化，使所述二氧化硅涂液成为附着于所述下ITO基板上的二氧化硅涂层；
对印有所述二氧化硅涂层的所述下ITO基板进行清洗；
将聚酰亚胺保护液印刷于所述二氧化硅涂层上；
对所述聚酰亚胺保护液进行主固化，使所述聚酰亚胺保护液成为附着于所述二氧化硅涂层上的聚酰亚胺保护层。
2.如权利要求1所述的LCD端子的制造工艺，其特征在于：所述将二氧化硅涂液印刷于所述下ITO基板上的步骤具体为：先将所述二氧化硅涂液印刷于感光树脂凸版上，再通过所述感光树脂凸版将所述二氧化硅涂液转印于所述下ITO基板上。
3.如权利要求1所述的LCD端子的制造工艺，其特征在于：所述将二氧化硅涂液印刷于所述下ITO基板上的步骤具体为：通过旋转机构将所述二氧化硅涂液旋转喷涂于所述下ITO基板上。
4.如权利要求1所述的LCD端子的制造工艺，其特征在于：所述对所述二氧化硅涂液进行预固化的步骤具体为：通过紫外光、烤箱或加热板在70℃～100℃的温度条件下对所述二氧化硅涂液进行预固化。
5.如权利要求1所述的LCD端子的制造工艺，其特征在于：所述对所述二氧化硅涂液进行主固化的步骤具体为：通过烤箱或加热板在250℃～350℃的温度条件下对所述二氧化硅涂液进行主固化。
6.如权利要求1所述的LCD端子的制造工艺，其特征在于：所述将聚酰亚胺保护液印刷于所述二氧化硅涂层上的步骤具体为：先将所述聚酰亚胺保护液印刷于感光树脂凸版上，再通过所述感光树脂凸版将所述聚酰亚胺保护液转印于所述二氧化硅涂层上。
7.如权利要求1所述的LCD端子的制造工艺，其特征在于：所述将聚酰亚胺保护液印刷于所述二氧化硅涂层上的步骤具体为：通过旋转机构将所述聚酰亚胺保护液旋转喷涂于所述二氧化硅涂层上。
8.如权利要求1所述的LCD端子的制造工艺，其特征在于：所述对所述聚酰亚胺保护液进行主固化的步骤具体为：在180℃～260℃的温度条件下对所述聚酰亚胺保护液进行主固化。
9.LCD端子，其特征在于：包括下ITO基板、附着于所述下ITO基板上的二氧化硅涂层以及附着于所述二氧化硅涂层上的聚酰亚胺保护层，所述下ITO基板包括下基板和设于在所述下基板上的铟锡氧化物半导体透明导电膜走线，所述二氧化硅涂层附着于所述铟锡氧化物半导体透明导电膜走线上。
10.如权利要求9所述的LCD端子，其特征在于：所述二氧化硅涂层与所述聚酰亚胺保护层四周对齐。
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