[发明专利]阵列基板、显示装置以及制备阵列基板的方法有效
申请号: | 201710375611.8 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107170756B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 付弋珊;樊君;李付强;史大为;王文涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵天月 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 以及 制备 方法 | ||
1.一种制备阵列基板的方法,其特征在于,包括:
在基板上设置薄膜晶体管,设置所述薄膜晶体管包括:
在所述基板上设置遮光层,所述遮光层是由非晶硅形成的;以及
在所述遮光层远离所述基板的一侧设置有源层,所述有源层覆盖所述遮光层的部分表面,所述遮光层未被所述有源层覆盖的表面的宽度为0.2-0.3微米,
其中,所述阵列基板包括显示区,且包括阵列基板行驱动区以及多路复用区,所述薄膜晶体管设置在所述显示区,且所述薄膜晶体管设置在所述阵列基板行驱动区以及所述多路复用区中,其中,所述遮光层和所述有源层是通过下述方法形成的:利用第一光刻处理,形成所述遮光层;以及
利用第二光刻处理,形成所述有源层,
其中,所述第一光刻处理以及所述第二光刻处理共用一个光刻掩膜,
所述第一光刻处理的曝光量,为所述第二光刻处理的曝光量的70-90%;
或者,所述遮光层和所述有源层是通过下述方法形成的:
在所述基板上沉积形成非晶硅层;
利用掩膜对所述非晶硅层进行第一光刻处理,以便形成所述遮光层;
在所述遮光层以及所述基板上沉积第二非晶硅层,对所述第二非晶硅层进行第二光刻处理;
对经过所述第二光刻处理的所述第二非晶硅层进行激光退火处理,以便将非晶硅转化为多晶硅,形成所述有源层,
其中,所述第一光刻处理的曝光量,为所述第二光刻处理的曝光量的70-90%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的