[发明专利]半导体材料切割方法在审
| 申请号： | 201710376097.X | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107415066A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘留;吴晓桂;叶水景;周铁军 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511517 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体材料 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体材料切割方法，将一钢线绕在线切割机的多个滚轴上，将半导体材料固定在一载物台上，滚轴带动钢线顺逆时针交替运转，其特征在于：所述载物台在控制器的程序控制下以一定移动速度变速移动，所述钢线对半导体材料进行切割。
2.根据权利要求1 所述的半导体材料切割方法，其特征在于：所述移动速度为阶梯变速。
3.根据权利要求1 所述的半导体材料切割方法，其特征在于：所述载物台的移动速度与钢线和半导体材料的接触面积呈负相关。
4.根据权利要求1 所述的半导体材料切割方法，其特征在于：所述线切割机包括三个滚轴，所述三个滚轴呈正三角形放置。
5.根据权利要求1 所述的半导体材料切割方法，其特征在于：所述半导体材料呈圆筒形晶棒状，所述钢线沿着晶棒的圆形横截面进行切割。
6.根据权利要求5 所述的半导体材料切割方法，其特征在于：所述载物台的移动速度在钢线刚接触晶棒、切割至晶棒中心、切割完时分别为V1、V2、V3，则V1：V2：V3=13：9~11：13。
7.根据权利要求1-6任一所述的半导体材料切割方法，其特征在于：所述半导体材料为砷化镓或者磷化铟。
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