[发明专利]一种SMT贴片工艺

说明书

本发明公开了一种SMT贴片工艺，该一种SMT贴片工艺包括步骤：印刷锡膏、贴片、中间检查、回流焊接、炉后检查。通过在回流焊接的时候，进行降压处理，可以避免在焊接过程中产生巨型气泡形成空洞，或者巨型气泡逃逸出来造成爆炸性排气，带出很多细小锡珠，通过降压在焊接区内形成负压，并通过喷气对电路板元器件进行按压，在锡膏上产生一定的压力，使气泡更容易逸出，结合负压作用，使得焊接过程中的小气泡非常容易逃逸出来，不易形成巨型气泡、不会产生锡珠飞溅。

技术领域

本发明涉及一种电路板的贴片技术，特别涉及一种SMT贴片工艺。

背景技术

由于电子产品电路板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。随着表面贴装技术的发展，作为表面贴装技术一部分的回流焊机也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。回流焊机的焊接箱体内形成的焊接腔内具有加热器，以便将焊接腔内的电路板上元件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起。

现有的贴片工艺如申请公布号为CN104694029A、申请日为2015年3月11日的中国专利公开的一种SMT贴片工艺，其包括以下工艺流程：来料检测-点贴片胶-贴片-烘干-回流焊接-清洗-检测-返修。其中，在贴片工艺中，因为各自因素会在焊接处产生气泡,而贴片层中气泡的存在严重影响了器件的质量,可导致接触电阻过大和散热性能差等；还会降低器件的可靠性,如焊锡的老化、金属间化合物的形成和分层,最终导致芯片破裂。气泡还会使功率MOS管热阻增大,引起器件很多电学参数的漂移,如导通电阻RDS增大、阈值电压漂移,同时造成器件安全工作区严重缩小。

发明内容

本发明的目的是提供一种SMT贴片工艺，其具有减少贴片层中气泡效果。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种回流焊贴片工艺，包括以下步骤：

S1、印刷锡膏，通过光学相机对电路板进行检测无误后，将电路板贴于钢网板下方，通过无铅刮刀在钢网板上方移动的同时，将锡膏通过钢网板上的网孔将锡膏印刷到电路板上；

S2、贴片，将完成步骤S1后的电路板送入贴片机中贴片；

S3、中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡；

S4、回流焊接，将完成S3步骤后的电路板送入回流焊炉进行回流焊接，在回流焊接的同时进行气柱按压和减压逸泡；

气柱按压，通过向电路板上喷射竖直气柱在电路板上元器件产生一定压力；

减压逸泡，在回流焊接的同时逐步降低回流焊炉内气压；

S5、炉后检查，对步骤S4后的电路板进行光学影像对比检查。

如此设置，在回流焊接的时候，进行降压处理，可以避免在焊接过程中产生巨型气泡形成空洞，或者巨型气泡逃逸出来造成爆炸性排气，带出很多细小锡珠，通过降压在焊接区内形成负压，并通过喷气对电路板元器件进行按压，在锡膏上产生一定的压力，使气泡更容易逸出，结合负压作用，使得焊接过程中的小气泡非常容易逃逸出来，不易形成巨型气泡、不会产生锡珠飞溅。

进一步优选为：所述步骤S4回流焊接过程的温度变化分为预热区、焊接区和冷却区，所述预热区的温度呈递增设置且低于200℃，所述焊接区的最高温度低于260℃，所述冷却区温度呈递减设置。

如此设置，预热区设置在于将电路板从环境温度升至回流焊接所需的温活性度，锡膏内的较低熔点溶剂挥发，并降低对元器件之热冲击。焊接区(回流区)锡膏以高于熔点以上温度的液相形式存在，在此温度区间，锡膏中的金属颗粒熔化，发生扩散、溶解、化学冶金，在液态表面张力作用下形成金属间化合物接头。在离开焊接区后，基板进入冷却区，便于进行下道工序。