[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，通过于一具有线路的承载件上形成第一封装层，再于该第一封装层上设置电子组件及形成该天线结构，以藉由该第一封装层隔离该天线结构与该承载件的线路，故当该天线结构于接收或发射电磁波时，能减少该天线结构干涉该承载件的线路的信号传输。

技术领域

本发明关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件及其制法。

背景技术

随着近年來可携式电子产品的蓬勃发展，各類相关产品的开发亦朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势，为此，业界发展出各式整合多功能的封装态样，以期能符合电子产品轻薄短小与高密度的要求。例如，目前无线通信技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品，如手机(cell phone)、平板等，以藉由天线接收或发送各种无线射频(Radiofrequency，简称RF)信号。

图1为悉知具天线结构的半导体封装件1的剖视示意图。该半导体封装件1的制法于一封装基板10的线路100上藉由多个导电凸块130设置一半导体组件13，且于该封装基板10上形成有一天线层14，再以封装胶体15包覆该半导体组件13与天线层14，以藉该天线层14辐射出电磁波。

然而，悉知半导体封装件1中，由于该天线层14形成于该封装基板10的表面上，使该天线层14的发射与接收电磁波的特性会对该封装基板10的内部线路100’及该半导体组件13造成电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)的问题。

因此，如何克服上述悉知技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述悉知技术的缺失，本发明提供一种电子封装件及其制法，能减少该天线结构干涉该承载件的线路的信号传输。

本发明的电子封装件，包括：一具有线路的承载件；第一封装层，其形成于该承载件上；电子组件，其设于该第一封装层上；以及天线结构，其设于该第一封装层上。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：形成第一封装层于一具有线路的承载件上；以及设置至少一电子组件与天线结构于该第一封装层上。

前述的电子封装件及其制法中，该第一封装层中形成有电性连接该电子组件与该线路的导电体。

前述的电子封装件及其制法中，该天线结构为平面式或立体式。

前述的电子封装件及其制法中，还包括形成第二封装层于该第一封装层上以包覆该电子组件，且该第二封装层具有相对的第一表面与第二表面，使该第二封装层以其第一表面结合至该第一封装层上。例如，该天线结构包含天线层与第一作用层，该天线层结合至该第一表面或第二表面，且该第一作用层结合至该第一表面。进一步地，该天线结构还包含结合该承载件的第二作用层。

另外，前述的电子封装件及其制法中，还包括形成屏蔽结构于该第一封装层上以遮盖该电子组件。进一步地，该屏蔽结构电性连接该天线结构。

由上可知，本发明的电子封装件及其制法中，主要藉由该承载件上形成第一封装层以隔离该天线结构与该承载件的线路，故相较于悉知技术，本发明能减少该天线结构于接收或发射电磁波时干涉该线路的信号传输。

此外，本发明的电子封装件可利用该屏蔽结构隔离该电子组件与该天线结构，以避免该天线结构对该电子组件的EMI问题的发生。

附图说明

图1为悉知具天线结构的半导体封装件的剖面示意图；

图2A至图2D为本发明的电子封装件的制法的剖面示意图；

图2C’为对应图2C的另一实施例的剖面示意；

图2D’为对应图2D的另一实施例的剖面示意；以及