[发明专利]半导体器件封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件封装，其包含：

一基板，其具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面；

一第一电子部件，其在该基板的该第一表面上；

一第一导电接垫，其在该基板的该第一表面上；

一第二导电接垫，其在该基板的该第一表面上；

一第一框架板，其在该基板的该第一表面上并围绕该第一电子部件，该第一框架板包含一第一导电通孔和一第二电子部件；

一包封层，其包封该第一电子部件和该第一框架板；及

一导电层，其在该第一框架板和该包封层上，

其中该第一导电通孔电连接到该第二导电接垫和该导电层，且该第二电子部件电连接到该第一导电接垫。

2.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其进一步包含在该基板的该第一表面上的复数个第三导电接垫，其中该等第三导电接垫围绕该第一导电接垫。

3.根据权利要求2所述的半导体器件封装，其中该等第三导电接垫围绕该第二导电接垫。

4.根据权利要求2所述的半导体器件封装，其中每个第三导电接垫的尺寸大于该第一导电接垫的尺寸。

5.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中该第一框架板界定一空腔，并且该第一电子部件设置在该空腔中。

6.根据权利要求5所述的半导体器件封装，其进一步包含在该基板的该第一表面上的一第三电子部件，其中该第三电子部件设置在该空腔外部并且被该包封层包封。

7.根据权利要求6所述的半导体器件封装，其进一步包含在该基板的该第一表面上的一第二框架板并且围绕该第三电子部件，其中该第二框架板包含一第二导电通孔和一第四电子部件。

8.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中该第一框架板还包含一第二导电通孔，并且该第二电子部件通过该第二导电通孔电连接到该第一导电接垫。

9.根据权利要求8所述的半导体器件封装，其中该第二电子部件电连接在该第一导电通孔和该第二导电通孔之间。

10.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其进一步包含在该基板的该第二表面上的一第三电子部件和在该基板的该第二表面的一周边区域上围绕该第三电子部件的的复数个互连结构。

11.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中该第一框架板包含一顶表面和与该顶表面相对的一底表面，并且该第一导电通孔从该顶表面暴露以电连接到该导电层，并且从该底表面暴露以电连接到该第二导电接垫。

12.一种半导体器件封装，其包含：

一基板，其具有一顶表面；

一第一电子部件，其在该基板的该顶表面上；

一第一导电接垫，其在该基板的该顶表面上；

一第二导电接垫，其在该基板的该顶表面上；

一框架板，其围绕该第一电子部件，该框架板包含直接在该第一导电接垫上的一第一导电柱、直接在该第二导电接垫上的一第二导电柱、及直接在该第一导电柱和该第二导电柱上的一第二电子部件；

一包封层，其包封该第一电子部件和该框架板；及

一导电层，其在该框架板和该包封层上。

13.根据权利要求12所述的半导体器件封装，其进一步包含直接在该第二导电柱上的一第三导电柱。

14.根据权利要求12所述的半导体器件封装，其进一步包含在该基板的该顶表面上的复数个第三导电接垫，其中该第三导电接垫围绕该第一电子部件。

15.根据权利要求14所述的半导体器件封装，其中该框架板进一步包含直接在该等第三导电接垫的个别者上的复数个第三导电柱。

16.根据权利要求14所述的半导体器件封装，其中该等第三导电接垫的每一者的尺寸大于该第二导电接垫的尺寸。

17.根据权利要求12所述的半导体器件封装，其中该框架板界定暴露该基板的该顶表面的一空腔，且该第一电子部件设置在该空腔中。

18.根据权利要求17所述的半导体器件封装，其进一步包含在该基板的该顶表面上的一第三电子部件，其中该第三电子部件设置在该空腔的外部且被该包封层包封。