[发明专利]一种电子器件用陶瓷金属材料在审
| 申请号： | 201710377925.1 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108504905A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 黄荣翠 | 申请（专利权）人： | 苏州翠南电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C21/16;C22C32/00 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 215400 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷颗粒 陶瓷金属材料 电子器件 金属材料 耐磨性 材料成本 塑料颗粒 原料组成 重量份 掺杂 金属 | ||
本发明公开了一种电子器件用陶瓷金属材料，包括如下重量份的原料组成：Al 80‑100份；Cu 20‑35份；Mg 10‑15份；Ti 10‑20份；Cr 5‑20份；Ni 5‑20份；陶瓷颗粒30‑40份。本发明在金属组分中添加有陶瓷颗粒，增强金属材料的耐磨性，而且在陶瓷颗粒中掺杂塑料颗粒，能够减低材料成本。
技术领域
本发明涉及电子器件材料技术领域，尤其涉及一种电子器件用陶瓷金属材料。
背景技术
金属材料通常都由100% 金属成分制成，此类金属材料制成的产品在市场上得到了广泛的应用和推广，但是耐磨性能较差，很容易受到磨损，导致金属材料的使用寿命较低，并且在某些特定的环境中往往无法达到人们的使用需求。
因此，为了解决上述存在的技术缺陷，本发明特提供了一种新的技术方案。
发明内容
本发明的目的是提供了一种电子器件用陶瓷金属材料。
本发明针对上述技术缺陷所提出的技术方案是：
一种电子器件用陶瓷金属材料，包括如下重量份的原料组成：
Al 80-100份；
Cu 20-35份；
Mg 10-15份；
Ti 10-20份；
Cr 5-20份；
Ni 5-20份；
陶瓷颗粒 30-40份。
进一步地，包括如下重量份的原料组成：
Al 80-100份；
Cu 20-35份；
Mg 10-15份；
Ti 10-20份；
Cr 5-20份；
Ni 5-20份；
陶瓷颗粒 30-40份。
进一步地，包括如下重量份的原料组成：
Al 80-100份；
Cu 20-35份；
Mg 10-15份；
Ti 10-20份；
Cr 5-20份；
Ni 5-20份；
陶瓷颗粒 30-40份。
进一步地，所述陶瓷颗粒中掺杂着少于五分之一的塑料颗粒。
本发明的有益效果是：本发明在金属组分中添加有陶瓷颗粒，增强金属材料的耐磨性，而且在陶瓷颗粒中掺杂塑料颗粒，能够减低材料成本。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1
一种电子器件用陶瓷金属材料，包括如下重量份的原料组成：
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