[发明专利]金属材料表面用RFID标签及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201710377986.8 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN107273965A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 马岗 申请(专利权)人: 永道无线射频标签(扬州)有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222 代理人: 许必元
地址: 225009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属材料 表面 rfid 标签 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种金属材料表面用RFID标签,包括PET基材、天线层、芯片,所述天线层覆合在PET基材的正面,其特征是,所述天线层由金属层蚀刻形成左、右两部分,分别是左侧的整片金属区、右侧的天线线路部分,天线线路部分与整片金属区相连,与整片金属区位置对应的PET基材背面用于与金属材料表面连接。

2.根据权利要求1所述的金属材料表面用RFID标签,其特征是,所述金属层采用铝箔。

3.根据权利要求1所述的金属材料表面用RFID标签,其特征是,所述整片金属区为矩形结构,其长度为≥10mm。

4.根据权利要求3所述的金属材料表面用RFID标签,其特征是,所述天线线路部分的长度≤15mm,整个天线层的长度≤100mm。

5.根据权利要求1所述的金属材料表面用RFID标签,其特征是,所述天线的频率点为866MHz时,芯片的阻抗值为16.48-j159.5Ω;天线的频率点为915MHz时,芯片的阻抗值为14.78-j1151.1Ω;天线的频率点为956MHz时,芯片的阻抗值为13.55-j144.8Ω。

6.如权利要求1-5中任一项所述的金属材料表面用RFID标签的使用方法,其特征是,将与整片金属区位置对应的PET基材背面和金属材料表面粘贴,从而将天线线路部分悬空,且整片金属区与天线线路部分相连的一侧,其边缘和金属材料边缘对齐。

7.根据权利要求6所述的金属材料表面用RFID标签的使用方法,其特征是,采用压敏胶将PET基材与金属材料表面粘贴。

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