[发明专利]电子设备散热的方法及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备散热的方法，其特征在于，该方法包括：

检测所述电子设备的底壳D-cover是否与人体接触；

在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述电子设备的D-cover与人体接触时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

检测所述D-cover的温度是否超过预设温度；

在所述电子设备的D-cover与人体接触时，控制所述D-cover与所述散热模组分离包括：

在所述电子设备的D-cover与人体接触且所述D-cover的温度超过预设温度时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述电子设备的D-cover是否与人体接触包括：

通过传感器检测所述电子设备的D-cover是否与人体接触。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备控制所述D-cover与所述散热模组连接包括:

所述电子设备控制所述D-cover与所述散热模组通过磁力吸附，或者通过机械铰链连接。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

人体检测模块，用于检测所述电子设备的底壳D-cover是否与人体接触；

连接控制模块，用于在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

分离控制模块，用于在所述电子设备的D-cover与人体接触时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

温度检测模块，用于检测所述D-cover的温度是否超过预设温度；

所述分离控制模块，还用于在所述电子设备的D-cover与人体接触且所述D-cover的温度超过预设温度时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述人体检测模块，还用于通过传感器检测所述电子设备的D-cover是否与人体接触。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接控制模块，用于在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组通过磁力吸附，或者通过机械铰链连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

检测所述电子设备的底壳D-cover是否与人体接触；

在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现以下步骤：

检测所述电子设备的底壳D-cover是否与人体接触；

在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接。