[发明专利]一种磨机工作状态调整方法及装置有效
申请号: | 201710379281.X | 申请日: | 2017-05-25 |
公开(公告)号: | CN107159435B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 闫润强;时勇强;邓珂珀;尹大海;胡国平 | 申请(专利权)人: | 洛阳语音云创新研究院 |
主分类号: | B02C25/00 | 分类号: | B02C25/00 |
代理公司: | 深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319 | 代理人: | 余薇 |
地址: | 471000 河南省洛阳市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机工 状态 调整 方法 装置 | ||
1.一种磨机工作状态调整方法,其特征在于,所述方法包括:
采集磨机工作的声音信号,从所述声音信号中提取磨碎介质撞击衬板的撞击数据帧;
根据所述撞击数据帧,定位所述磨碎介质撞击衬板的撞击位置;
根据所述撞击位置,确定所述磨机的趾部;
判断所述撞击位置位于所述趾部上方的撞击次数,是否与预设次数相符,如果不符,则调整所述磨机工作状态。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采集磨机工作的声音信号,包括:
通过布设于所述磨机近场区域的麦克风阵列,采集所述声音信号;
其中,所述麦克风阵列呈弧状结构,且所述弧状结构的弧度与所述磨机的筒体弧度相匹配,所述麦克风阵列包括N个按照间距d布设的麦克风,N=L/d且N≥3,d≤λmin/2,λmin为所述声音信号的最小波长,L为所述麦克风阵列的采集范围,R为所述筒体的半径,θ为所述麦克风阵列的采集角度,θ的取值为50~90°。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,
所述麦克风阵列在空间上对应于所述磨机的最集中撞击区域,且所述麦克风阵列的最上方覆盖所述趾部上方的检测区域,所述麦克风阵列与所述筒体之间的距离为rs,0<rs≤2L2/λmax,λmax为所述声音信号的最大波长。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述从所述声音信号中提取磨碎介质撞击衬板的撞击数据帧,包括:
对所述声音信号进行分帧处理,获得每帧的幅值最大值Max、每帧的幅值最小值Min、每帧的频域能量和Pf以及每帧的频域能量平均值Pa;
从所述分帧处理得到的所有帧中,提取所述撞击数据帧,所述撞击数据帧满足以下条件:
幅值最大值Max不小于预设正向阈值、幅值最小值Min不大于预设负向阈值、且频域能量和Pf不小于预设能量阈值P0为首次工作状态调整所采集声音信号的时域能量和,Pt为本次工作状态调整所采集声音信号的时域能量和。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,如果通过布设于所述磨机近场区域的麦克风阵列,采集所述声音信号,则所述根据所述撞击数据帧,定位所述磨碎介质撞击衬板的撞击位置,包括:
利用声源定位技术,定位出每个撞击数据帧对应的最大声源位置,并转换到0~θ的角度范围中,作为所述撞击位置;
其中,所述麦克风阵列的最下方对应所述角度范围中的0,所述麦克风阵列的最上方对应所述角度范围中的θ。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述确定所述磨机的趾部,包括:
按照预设角度,将所述角度范围划分为多个角度区间;
根据所述撞击位置,统计每个角度区间对应的撞击次数,得到撞击次数最高的两个角度区间;
将所述两个角度区间中,角度值最大的角度区间确定为所述磨机的趾部。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述调整所述磨机工作状态,包括:
如果所述撞击次数高于所述预设次数,则对所述磨机进行降速处理;
如果所述撞击次数低于所述预设次数,则对所述磨机进行提速处理。
8.一种磨机工作状态调整装置,其特征在于,所述装置包括;
声音信号采集模块,用于采集磨机工作的声音信号;
数据帧提取模块,用于从所述声音信号中提取磨碎介质撞击衬板的撞击数据帧;
撞击位置定位模块,用于根据所述撞击数据帧,定位所述磨碎介质撞击衬板的撞击位置;
趾部确定模块,用于根据所述撞击位置,确定所述磨机的趾部;
工作状态调整模块,用于判断所述撞击位置位于所述趾部上方的撞击次数,是否与预设次数相符,如果不符,则调整所述磨机工作状态。
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