[发明专利]一种磨机工作状态调整方法及装置有效

专利信息
申请号: 201710379281.X 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN107159435B 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 闫润强;时勇强;邓珂珀;尹大海;胡国平 申请(专利权)人: 洛阳语音云创新研究院
主分类号: B02C25/00 分类号: B02C25/00
代理公司: 深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319 代理人: 余薇
地址: 471000 河南省洛阳市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 机工 状态 调整 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种磨机工作状态调整方法,其特征在于,所述方法包括:

采集磨机工作的声音信号,从所述声音信号中提取磨碎介质撞击衬板的撞击数据帧;

根据所述撞击数据帧,定位所述磨碎介质撞击衬板的撞击位置;

根据所述撞击位置,确定所述磨机的趾部;

判断所述撞击位置位于所述趾部上方的撞击次数,是否与预设次数相符,如果不符,则调整所述磨机工作状态。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采集磨机工作的声音信号,包括:

通过布设于所述磨机近场区域的麦克风阵列,采集所述声音信号;

其中,所述麦克风阵列呈弧状结构,且所述弧状结构的弧度与所述磨机的筒体弧度相匹配,所述麦克风阵列包括N个按照间距d布设的麦克风,N=L/d且N≥3,d≤λmin/2,λmin为所述声音信号的最小波长,L为所述麦克风阵列的采集范围,R为所述筒体的半径,θ为所述麦克风阵列的采集角度,θ的取值为50~90°。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,

所述麦克风阵列在空间上对应于所述磨机的最集中撞击区域,且所述麦克风阵列的最上方覆盖所述趾部上方的检测区域,所述麦克风阵列与所述筒体之间的距离为rs,0<rs≤2L2max,λmax为所述声音信号的最大波长。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述从所述声音信号中提取磨碎介质撞击衬板的撞击数据帧,包括:

对所述声音信号进行分帧处理,获得每帧的幅值最大值Max、每帧的幅值最小值Min、每帧的频域能量和Pf以及每帧的频域能量平均值Pa

从所述分帧处理得到的所有帧中,提取所述撞击数据帧,所述撞击数据帧满足以下条件:

幅值最大值Max不小于预设正向阈值、幅值最小值Min不大于预设负向阈值、且频域能量和Pf不小于预设能量阈值P0为首次工作状态调整所采集声音信号的时域能量和,Pt为本次工作状态调整所采集声音信号的时域能量和。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,如果通过布设于所述磨机近场区域的麦克风阵列,采集所述声音信号,则所述根据所述撞击数据帧,定位所述磨碎介质撞击衬板的撞击位置,包括:

利用声源定位技术,定位出每个撞击数据帧对应的最大声源位置,并转换到0~θ的角度范围中,作为所述撞击位置;

其中,所述麦克风阵列的最下方对应所述角度范围中的0,所述麦克风阵列的最上方对应所述角度范围中的θ。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述确定所述磨机的趾部,包括:

按照预设角度,将所述角度范围划分为多个角度区间;

根据所述撞击位置,统计每个角度区间对应的撞击次数,得到撞击次数最高的两个角度区间;

将所述两个角度区间中,角度值最大的角度区间确定为所述磨机的趾部。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述调整所述磨机工作状态,包括:

如果所述撞击次数高于所述预设次数,则对所述磨机进行降速处理;

如果所述撞击次数低于所述预设次数,则对所述磨机进行提速处理。

8.一种磨机工作状态调整装置,其特征在于,所述装置包括;

声音信号采集模块,用于采集磨机工作的声音信号;

数据帧提取模块,用于从所述声音信号中提取磨碎介质撞击衬板的撞击数据帧;

撞击位置定位模块,用于根据所述撞击数据帧,定位所述磨碎介质撞击衬板的撞击位置;

趾部确定模块,用于根据所述撞击位置,确定所述磨机的趾部;

工作状态调整模块,用于判断所述撞击位置位于所述趾部上方的撞击次数,是否与预设次数相符,如果不符,则调整所述磨机工作状态。

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