[发明专利]从晶圆上拾取裸芯的方法

说明书

公开了一种从晶圆中拾取裸芯的方法。该方法包括检测晶圆第一裸芯的位置、拾起第一裸芯、确定是否跳过晶圆第二裸芯的位置检测步骤且当确定第二裸芯的位置检测步骤可跳过时拾起第二裸芯而不执行第二裸芯的位置检测步骤。当第二裸芯的位置检测步骤不可跳过时，第二裸芯在执行第二裸芯的位置检测步骤之后被拾起。

技术领域

本发明涉及从晶圆上拾取裸芯的方法。更具体地，本发明涉及在裸芯粘合工艺中从晶圆中拾取裸芯的方法，该晶圆包括通过切割工艺被分成一个个的裸芯。

背景技术

通常，半导体器件可由硅晶圆作为半导体基底通过重复执行一系列制备工艺而形成的。通过如上所述的方式形成的半导体器件可通过切割工艺切割且可通过裸芯粘合工艺粘合至基底。

用于执行裸芯粘合工艺的装置包括拾取模块和粘合模块，拾取模块用于从包括通过切割工艺分成一个个的裸芯的加框晶圆中拾取裸芯，且粘合模块用于将裸芯粘合至诸如引线框架或印刷电路板的基底上。拾取模块包括用于支撑加框晶圆的载台单元、用于从加框晶圆的切割带上分离裸芯的裸芯顶出单元和用于拾取裸芯的拾取单元。由拾取单元拾取的裸芯可转移至裸芯载台上，且裸芯载台上的裸芯可被拾取并通过粘合模块粘合至基底上。

在拾取裸芯之前可执行检测裸芯的步骤。也就是说，裸芯在切割带上的位置可被确定，且裸芯随后被拾取单元拾取。但是，由于每次裸芯被拾取都应执行检测步骤，用于拾取裸芯的时间可能增加。

发明内容

本发明提供一种可以缩短拾取裸芯所需时间的拾取裸芯的方法。

根据本发明的某些示范实施例，从包括多个通过切割工艺被分成一个个的裸芯的晶圆中拾取裸芯的方法可包括检测晶圆中第一裸芯的位置、拾取第一裸芯、确定是否跳过晶圆中第二裸芯的位置检测步骤且当第二裸芯的位置检测步骤可跳过的时候拾取第二裸芯而不执行第二裸芯的位置检测步骤。

根据本发明的某些示范实施例，当第二裸芯的位置检测步骤不可跳过时，第二裸芯可在执行第二裸芯的位置检测步骤之后被拾取。

根据本发明的某些示范实施例，可确定步骤中可确认第二裸芯是否满足预定跳过条件或预定的不跳过条件。

根据本发明的某些示范实施例，跳过条件可包括的一种情况是其中第二裸芯之前的裸芯的检测和拾取步骤连续执行且正常执行了预定的次数。

根据本发明的某些示范实施例，不跳过条件可包括的一种情况是其中第二裸芯之前的裸芯的位置检测步骤的跳过计数超过了预定的次数。

根据本发明的某些示范实施例，该方法还可包括将拾取的第一裸芯转移至裸芯载台上，且确认第一裸芯是否正常地放置在裸芯载台上。此时，不跳过条件可包括的一种情况是其中第一裸芯非正常地放置在载台上。

根据本发明的某些示范实施例，第一裸芯非正常地放置的情况可以是放置在裸芯载台上的第一裸芯的中心位置不在允许位置误差范围内的情况或第一裸芯在裸芯载台上的放置角度不在允许的角度误差范围内。

根据本发明的某些示范实施例，不跳过条件可包括的一种情况是其中第一裸芯的拾取为非正常进行。

根据本发明的某些示范实施例，不跳过条件可包括的一种情况是其中在第二裸芯之前拾取的裸芯总数小于预定的数目。

以上关于本发明的概述不意在描述本发明的每一所示实施例或每一实施方式。以下详细说明和权利要求更具体地诠释了这些实施例。

附图说明

从以下参照附图的说明可更详细地理解示范实施例，其中：

图1是显示裸芯粘合装置的示意图；

图2是显示图1中所示的载台单元和拾取器的示意图；

图3是显示根据本发明的示范实施例拾取裸芯的方法的流程图。