[发明专利]一种解决薄板线路狗牙的方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种解决薄板线路狗牙的方法。

背景技术

线路板的生产流程一般包括开料→负片制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。制作外层线路过程中容易出现线路狗牙的问题，线路狗牙是线路两侧局部未能正常蚀刻，形成整体线路宽度不一致。

线路狗牙问题主要集中在薄板(板厚<1.0mm)的生产板中，板厚<1.0mm的薄板在进行外层前处理时，如果磨刷量过大，容易造成板子变形；若外层图形磨刷量不足，干膜与板面的结合力不够，导致图形电镀过程中，电镀锡时与板面结合力不够的干膜侧面处发生了渗锡，在后期蚀刻时，渗锡位置处的铜层未被蚀刻掉而造成线路狗牙；还有就是一种情况就是与电镀挂板方向成45°～90°的外层线路位置容易出现狗牙，主要是因为在蚀刻非外层线路铜面时，与电镀挂板方向成45°～90°的外层线路容易藏蚀刻液，造成线路侧蚀形成狗牙，而与电镀挂板方向一致的外层线路，由于是竖直的，蚀刻液向下流动快，不会藏蚀刻液。

发明内容

本发明针对板厚<1.0mm的薄板在制作外层线路时容易出现线路狗牙的问题，提供一种解决薄板线路狗牙的方法，该方法通过控制薄板粗化及贴膜的参数，增大了线路板与干膜的结合力，防止电镀锡时出现渗锡的情况来解决线路狗牙的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决薄板线路狗牙的方法，包括以下步骤：

S1、贴膜前处理：用不织布磨刷生产板表面，磨板速度为3.0-3.4m/min，磨痕宽为12-16mm，然后对生产板进行微蚀，蚀铜量为0.8μm；

所述生产板已经过沉铜和全板电镀工序；

S2、贴膜：采用自动贴膜机对生产板进行贴膜，过板辘温为100-130℃，贴膜压力为4-6kg/cm²，贴膜速度为3.0-3.8m/min；

S3、曝光、显影：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以6格曝光尺完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；

S4、后工序：依次在生产板上图形电镀、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。

优选地，步骤S1中，磨板速度为3.2m/min，磨痕宽为14mm。

优选地，步骤S2中，过板辘温为115℃，贴膜压力为5kg/cm²，贴膜速度为3.4m/min。

优选地，步骤S3中，在生产板上表面的显影压力为1.1-1.7kg/cm²，在生产板下表面的显影压力为1.0-1.6kg/cm²，显影温度为28-32℃。

优选地，在生产板上表面的显影压力为1.4kg/cm²，在生产板下表面的显影压力为1.3kg/cm²，显影温度为29℃。

优选地，步骤S4中，在图形电镀工序镀锡时，锡缸的振动频率为振10s停60s。

优选地，步骤S4中，在镀锡前，用体积百分比浓度为10-12％的硫酸进行浸缸处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过控制薄板粗化及贴膜的参数，不会造成板子变形，并使线路板与干膜的结合力足够，并将锡缸的振动频率调整为振10s停60s，防止电镀锡时出现渗锡的情况来解决线路狗牙的问题；另外挂板时尽量避免大部分外层线路图形与挂板方向垂直，大部分外层线路图形应与挂板方向一致，保持平行，即大部分外层线路图形是竖直的，在蚀刻非外层线路铜面时蚀刻液向下流动快，外层线路上不会留藏蚀刻液，防止外层线路被侧蚀而造成狗牙问题。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例提供一种薄板的制作方法，尤其是其中解决板厚<1.0mm的薄板线路狗牙的方法，具体步骤如下：

(1)已经过沉铜和全板电镀工序的生产板：

根据现有技术，依次经过开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀，将基材制作成半成品生产板；具体如下：

a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mmH/H。