[发明专利]LED玻璃合片结构及其玻璃加工合片工艺在审

专利信息
申请号: 201710380387.1 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN107117834A 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 陆才娣 申请(专利权)人: 陆才娣
主分类号: C03C27/12 分类号: C03C27/12;F21V33/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200051 上海市长*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: led 玻璃 结构 及其 加工 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及视频、光电玻璃技术领域,具体来说是一种LED玻璃合片结构及其玻璃加工合片工艺。

背景技术

传统视屏玻璃和光电玻璃等产品采用相同大小的玻璃,先引出线路再灌装树脂来实现,其主要有以下缺点:1、引出线路后,玻璃清洗过程中容易拉断线路或柔性线路板;2、树脂灌装或树脂胶片合片过程中有大量的静电产生,容易通过裸露的电线导致击穿发光二极管;3、一旦树脂灌装或树脂胶片合片完成后再发现引出导线的连接不良则无法进行二次修复;4、维护人员在产品维修过程中发现产品不能正常使用的情况常常是由于引出导线而造成的,而在现场更换引出导线的工序相当繁琐,对产品的后续维护工作相当不便利。因此需要设计一种新型的玻璃合片结构及其生产工艺。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术的不足,提供一种LED玻璃合片结构及其玻璃加工合片工艺,采用玻璃大小片工艺,将底层导电玻璃蚀刻的线路在底层导电玻璃边缘部分露出,底层导电玻璃边缘设有柔性线路板连接器,在树脂灌装或树脂胶片合片过程中无需引出导线或粘接柔性线路板,静电无法产生有效的放电路径,在两层玻璃中树脂灌装或放入树脂胶片合片后再连接柔性线路板或导线,当连接的柔性线路板或导线出现不良率及故障时也可进行二次修复,大大提高了生产效率和维护成本并降低了产品不良率。

为了实现上述目的,设计一种LED玻璃合片结构,包括底层导电玻璃、树脂层、顶层玻璃、发光二极管,底层导电玻璃和顶层玻璃之间设有树脂层和发光二极管,其特征在于顶层玻璃的面积小于底层导电玻璃的面积,底层导电玻璃的边缘和顶层玻璃的边缘之间存在间隙,底层导电玻璃蚀刻的线路部分裸露在底层导电玻璃边缘间隙的表面,间隙上设有若干柔性线路板连接器,所述的柔性线路板连接器安装在底层导电玻璃上并与底层导电玻璃蚀刻后的裸露线路相对应导通。

优选地,所述柔性线路板连接器中部通过凹槽或卡扣连接柔性线路板的一端或导线的一端。

还设计一种采用所述LED玻璃合片结构的玻璃加工合片工艺,步骤包括:底层导电玻璃与顶层玻璃之间进行灌装树脂或放入树脂胶片后进行压合,顶层玻璃的面积小于底层导电玻璃的面积,将底层导电玻璃的蚀刻线路部分裸露在底层导电玻璃边缘间隙的表面,在底层导电玻璃上安装若干个柔性线路板连接器,柔性线路板连接器位于底层导电玻璃间隙边缘处,柔性线路板连接器底部引脚与底层导电玻璃蚀刻后的裸露线路相对应导通,柔性线路板连接器中部通过凹槽或卡扣连接柔性线路板或导线。

所述的玻璃加工合片工艺,具体方法如下:

a. 在蚀刻之前,先对底层导电玻璃进行导电膜状态的视觉检查;

b. 底层导电玻璃采用分片区扫描方式来进行激光蚀刻电路;

c. 经过蚀刻后对底层导电玻璃的导电膜电路进行视觉检查,根据所采集的数据进行分析并确定导电膜电路是否短路或断路,有无损伤、破损;

d. 蚀刻电路后使用大型LED光电玻璃贴片机进行LED贴装;

e. 对LED贴装完成后的底层导电玻璃进行UV固化;

f. UV固化完成后的底层导电玻璃再进入银浆固化设备进行银浆固化工作;

g. 固化完的底层导电玻璃进行通电检查,使用触点治具连接好底层导电玻璃后,进行高温、低温点亮关闭连续老化测试;

h. 老化测试完后的底层导电玻璃与顶层玻璃之间进行灌装树脂或放入树脂胶片后进行压合,顶层玻璃的面积小于底层导电玻璃的面积,并且将底层导电玻璃的部分线路裸露在合片完成后底层导电玻璃边缘间隙的表面;

i. 将柔性线路板连接器底部的引脚与底层导电玻璃表面边缘间隙上的蚀刻线路相对应连接并导通;

j.对底层导电玻璃进行柔性线路板安装,柔性线路板与裸露在底层导电玻璃表面边缘间隙上的柔性线路板连接器相对应连接,同时柔性线路板另一端与外部驱动电路板连接;

k. 柔性线路板安装完成后的玻璃进入老化流水线,进行高温、低温点亮关闭连续老化测试;

l. 老化测试完成后的玻璃安装到框架上,驱动电路板和电源放在框架内的空间;

m. 组装完成后的单体光电玻璃进行多块拼装,使用安装支架将单体光电玻璃进行拼接,同时连接好开关电源、网线和控制系统,进行播放视频文档内容及图像测试。

所述的玻璃加工合片工艺,另一具体方法如下:

a. 在蚀刻之前,先对底层导电玻璃进行导电膜状态的视觉检查;

b. 底层导电玻璃采用分片区扫描方式来进行激光蚀刻电路;

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