[发明专利]柔性基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710380567.X 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN107195658B 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 冷传利;陈海晶;世良贤二 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/00
代理公司: 11603 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 于淼
地址: 201201 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 柔性 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种柔性基板的制作方法,其特征在于,包括:

制作玻璃载板,其中,所述玻璃载板包括第一表面,所述第一表面包括若干第一区域和若干第二区域,具体为:提供粗糙度均匀的第一玻璃基板,在所述第一玻璃基板的第二区域沉积遮挡层,所述遮挡层为光刻胶;对所述第一玻璃基板的第一区域进行粗糙化处理,以使所述第一区域的粗糙度为第一粗糙度;去除所述遮挡层,对所述第一玻璃基板的第二区域进行抛光处理,以使所述第二区域的粗糙度为第二粗糙度;其中,所述第一玻璃基板的第一区域包围所述第一玻璃基板上的第二区域,所述第一粗糙度大于所述第二粗糙度;其中,对所述第一玻璃基板的第一区域进行粗糙化处理的步骤具体为:采用等离子处理工艺、干法刻蚀、湿法刻蚀或光刻对所述第一玻璃基板的第一区域进行粗糙化处理,所述第一粗糙度为Ra=0.4;

在所述玻璃载板的第一表面上涂布柔性基底材料以形成所述柔性基板的柔性基底;

在所述柔性基底远离所述玻璃载板的一侧上制作电子器件和显示器件以形成所述柔性基板;

对承载有所述柔性基板的玻璃载板进行切割,其中,所述切割的切割线位于所述第二区域;以及

将所述柔性基板从所述玻璃载板剥离。

2.根据权利要求1所述的柔性基板的制作方法,其特征在于,将所述柔性基板从所述玻璃载板剥离的步骤具体为:

采用激光剥离技术将所述柔性基板从所述玻璃载板剥离。

3.根据权利要求1所述的柔性基板的制作方法,其特征在于,在所述玻璃载板上涂布柔性基底材料以形成所述柔性基板的柔性基底的步骤具体为:

在所述玻璃载板上涂布聚酰亚胺以形成所述柔性基板的柔性基底。

4.一种柔性基板,其特征在于,采用权利要求1至3所述的任意一种柔性基板的制作方法制作。

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