[发明专利]增加贴合度的全包增强套、加工方法、密封胶筒及封隔器有效
| 申请号： | 201710380886.0 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106958432B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 宋炜;隆学武 | 申请（专利权）人： | 天鼎联创密封技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | E21B33/127 | 分类号： | E21B33/127 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100035 北京市西城*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增加 贴合 增强 加工 方法 密封胶 封隔器 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天鼎联创密封技术（北京）有限公司，未经天鼎联创密封技术（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710380886.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
