[发明专利]层叠型基板及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠型基板，具备：

部件搭载用基板，具有部件的搭载面以及非搭载面，形成于各个面的连接焊盘彼此电连接；

密封树脂层，一个面与所述部件搭载用基板的所述非搭载面密接而形成；

半导体元件，具有形成有多个电极的电极形成面，以该电极形成面从密封树脂层的另一个面露出的状态埋设于所述密封树脂层；

绝缘层，与所述电极形成面密接，并形成在所述密封树脂层的另一个面；

通孔，贯通所述绝缘层以及密封树脂层，并将形成于所述非搭载面的所述连接焊盘作为底面；

过孔，贯通所述绝缘层，并将所述电极作为底面；以及

布线导体，形成在所述通孔内和所述过孔内、以及所述绝缘层表面。

2.根据权利要求1所述的层叠型基板，其中，

与所述连接焊盘连接的电子部件安装于所述搭载面。

3.根据权利要求1所述的层叠型基板，其中，

所述密封树脂层的另一个面的至少与绝缘层密接的一侧是平坦的。

4.一种层叠型基板的制造方法，包括：

准备半导体元件以及底板的工序，所述半导体元件具有形成有多个电极的电极形成面；

将所述电极形成面朝向所述底板侧而将所述半导体元件载置在所述底板上的工序；

准备部件搭载用基板的工序，所述部件搭载用基板具有部件的搭载面以及非搭载面，形成于各个面的连接焊盘彼此电连接；

配置所述部件搭载用基板和载置了所述半导体元件的底板，使得所述底板上的半导体元件与所述非搭载面之间具有间隙且彼此对置，随后在所述底板与所述部件搭载用基板的间隙填充密封用树脂的工序；

从所述半导体元件以及密封用树脂分离所述底板，形成与所述部件搭载用基板的非搭载面密接地形成的密封树脂层的工序；

形成与所述电极形成面以及密封树脂层的面密接的绝缘层的工序；

形成贯通所述绝缘层以及密封树脂层且将形成于所述非搭载面的所述连接焊盘作为底面的通孔，并形成贯通所述绝缘层且将所述电极作为底面的过孔的工序；以及

在所述通孔内和所述过孔内、以及所述绝缘层表面形成布线导体的工序。

5.根据权利要求4所述的层叠型基板的制造方法，其中，

包括：通过从所述半导体元件以及密封用树脂分离所述底板，从而在密封树脂层形成露出所述电极形成面的平坦面的工序。