[发明专利]一种芯片周转治具

说明书

技术领域

本发明属于芯片加工周转技术领域，具体涉及一种芯片周转治具。

背景技术

如图1所示的一种常见芯片100，其内部含有集成电路，外部设置有若干引脚100a。芯片的体积小、性能强，是所有电气元件不可缺少的部分之一。芯片的好坏直接决定了电气设备性能的强弱，因此诸多芯片制造商纷纷改良工艺以提升芯片的性能。由于芯片的体积很小，产量又大，因此芯片生产制造过程中的周转成为令人棘手的问题。

目前芯片周转过程中存在的问题是：无论采用人工还是机械手都只能逐个拾取周转，不仅效率低下，而且很容易造成芯片或引脚的损坏。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种芯片周转治具，既能够便于批量周转以提高周转效率，也能够保护芯片和引脚不易被损坏。

为解决现有技术问题，本发明公开了一种芯片周转治具，包括：圆饼状的治具本体；治具本体具有两个相互平行且为圆形的表面，每个表面的中央设置有相同的、用于装载芯片的结构；结构包括：一个装载芯片的装载槽和若干装载引脚的装载孔；装载槽的深度不小于芯片的厚度从而使芯片能够完全装载于装载槽中；治具本体的中央开设有用于导向定位的导正方孔，导正方孔中可插入导正方锥从而导正治具本体。

进一步地，装载孔能够与引脚构成紧配合从而使芯片能够相对稳定地固定在治具本体中。

进一步地，每个表面还设置有收容槽，收容槽中设置有导电片；导电片的两端分别与相应的触点接触时治具本体处于正确的位置。

进一步地，两个表面的结构以互为镜像的方式设置在治具本体上。

进一步地，两个表面的结构以互为90°的方式设置在治具本体上。

进一步地，治具本体的外圆面设置有一圈限位环槽，限位环槽位于外圆面的中心位置。

进一步地，导正方孔的开口处加工有便于导正方锥插入的导向面。

进一步地，导向面为斜面。

进一步地，导向面为曲面。

进一步地，治具本体由塑料材质制成。

本发明具有的有益效果：既能够便于批量周转以提高周转效率，也能够保护芯片和引脚不易被损坏。

附图说明

图1为现有技术中一种常见芯片的结构示意图；

图2为本发明装载芯片时的结构示意图；

图3为本发明装载芯片时的结构爆炸图；

图4为本发明未装载芯片时的结构俯视图；

图5为图4中A-A向剖视图。

附图标记：

10治具本体；10a表面；10b装载槽；10c收容槽；10d限位环槽；10e导正方孔；10f装载孔；20导电片；

100芯片；100a引脚；

200导正方锥。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例一

如图2至5所示，一种芯片100周转治具，包括：圆饼状的治具本体10，采用圆饼状的结构一方面能够使治具本体10能够批量的适用于诸如振动盘这类设备，从而实现逐个连续输送的目的。另一方面则能够使治具本体10能够在原位置即可完成周向转动从而实现位置的调整。治具本体10具有两个相互平行且为圆形的表面10a，每个表面10a的中央设置有相同的、用于装载芯片100的结构，这样能够使任一表面10a朝上时都能装载芯片100，省略了正反面的调整，减少周转过程中的步骤，提高了周转效率。这种结构包括：一个装载芯片100的装载槽10b和若干装载引脚100a的装载孔10f；装载槽10b的深度不小于芯片100的厚度从而使芯片100能够完全装载于装载槽10b中；治具本体10的中央开设有用于导向定位的导正方孔10e，这样能够使导正方锥200插入导正方孔10e的过程中使治具本体10自动转正到合适的角度从而实现导正。

作为优选方案，装载孔10f能够与引脚100a构成紧配合从而使芯片100能够相对稳定地固定在治具本体10中。这种装配方式一方面能够对芯片100进行固定，使芯片100能够与治具本体10在被吸盘或其它转移装置移动时不会轻易发生脱离；另一方面还能够使芯片100可以在吸盘的吸力作用下快速脱离治具本体10。装载孔10f的大小可以根据引脚100a的尺寸进行设计得以实现上述目的，因此本发明中不对其尺寸作具体的限定。