[发明专利]各向异性导电膜及其制备方法

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，其为以单层保持有多个导电性粒子的各向异性导电膜，其中，多个导电性粒子形成规则的图案的导电性粒子群，其中，所述导电性粒子群呈矩形形状，所述矩形形状的宽度为5~200μm，且任意的导电性粒子群与其它导电性粒子群隔开，其中，还具有绝缘性树脂层，所述导电性粒子群与所述绝缘性树脂层层合，所述绝缘性树脂层具有粘性。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述导电性粒子群内的导电性粒子的粒子间距离为0.5~10μm。

3.一种各向异性导电膜，其中，由多个导电性粒子形成的规则图案的导电性粒子群以单层保持于具备热塑性树脂的绝缘性树脂层，其中，所述导电性粒子群呈矩形形状，所述矩形形状的宽度为5~200μm，且任意的导电性粒子群与其它导电性粒子群隔开，其中，还具有绝缘性树脂层，所述导电性粒子群与所述绝缘性树脂层层合，所述绝缘性树脂层具有粘性。

4.根据权利要求3所述的各向异性导电膜，其中，所述导电性粒子群内的导电性粒子的粒子间距离为0.5~10μm。

5.一种各向异性导电膜，其中，由多个导电性粒子形成的规则图案的导电性粒子群以单层保持于具备热塑性树脂的绝缘性树脂层，其中，所述导电性粒子群呈矩形形状，所述矩形形状的宽度为5~200μm，任意的导电性粒子群与其它导电性粒子群隔开，且热塑性树脂的软化点为50~90℃，其中，还具有绝缘性树脂层，所述导电性粒子群与所述绝缘性树脂层层合。

6.根据权利要求5所述的各向异性导电膜，其中，所述绝缘性树脂层具有粘性。

7.根据权利要求5所述的各向异性导电膜，其中，所述导电性粒子群内的导电性粒子的粒子间距离为0.5~10μm。

8.一种连接方法，所述连接方法为使用各向异性导电膜将第1电子零件的端子与第2电子零件的端子各向异性导电连接的连接方法，其中，

在第2电子零件上临时粘贴根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜，

在临时粘贴于第2电子零件上的各向异性导电膜上临时设置第1电子零件，

接着，将第1电子零件、各向异性导电膜和第2电子零件加热加压。

9.根据权利要求8所述的连接方法，其中，第1电子零件为安装零件，第2电子零件为基板类，从第1电子零件的上方用加热工具进行第1电子零件、各向异性导电膜和第2电子零件的加热加压。

10.一种连接体，所述连接体为第1电子零件的端子与第2电子零件的端子之间由各向异性导电膜各向异性导电连接而成的连接体，其中，所述各向异性导电膜为根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜。

11.一种连接体的制备方法，其为用各向异性导电膜将第1电子零件的端子与第2电子零件的端子之间各向异性导电连接，由此制备连接体的方法，其中，所述各向异性导电膜为根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜。

12.一种连接方法，所述连接方法为使用各向异性导电膜将第1电子零件的端子与第2电子零件的端子各向异性导电连接的连接方法，其中，

在第2电子零件上临时粘贴根据权利要求3或4所述的各向异性导电膜，

在临时粘贴于第2电子零件上的各向异性导电膜上临时设置第1电子零件，

接着，将第1电子零件、各向异性导电膜和第2电子零件加热加压。

13.根据权利要求12所述的连接方法，其中，第1电子零件为安装零件，第2电子零件为基板类，从第1电子零件的上方用加热工具进行第1电子零件、各向异性导电膜和第2电子零件的加热加压。