[发明专利]影像模块在审

专利信息
申请号: 201710384716.X 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN108933885A 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 杨政珲;黄馨谆 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 陈姗姗;郭栋梁
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 镜座 凹陷结构 影像传感器 影像模块 粘胶层 粘合 嵌接 嵌接结构 粘接部 组装过程 内缘 组装 脱离 覆盖 申请
【权利要求书】:

1.一种影像模块,其特征在于,包含:

一电路板,具有一表面以及位于该表面的一凹陷结构;

一影像传感器,设置于该凹陷结构中;

一镜座,嵌接于该凹陷结构的内缘,并覆盖该影像传感器;以及

一粘胶层,粘合于该镜座与该凹陷结构之间的嵌接处。

2.如权利要求1所述的影像模块,其特征在于,该凹陷结构具有相连的一内壁面以及一底面,该影像传感器设置于该底面上,该镜座包含粘接部,该粘接部具有相连的一抵接面以及一外接面,分别抵靠该底面与该内壁面,并且该粘胶层粘合于该抵接面与该底面之间以及该外接面与该内壁面之间。

3.如权利要求1所述的影像模块,其特征在于,该凹陷结构具有相连的一内壁面以及一底面,该影像传感器设置于该底面上,该镜座包含粘接部,该粘接部具有依序连接的一第一抵接面、一转折面以及一第二抵接面,分别抵靠该底面、该内壁面与该表面,并且该粘胶层粘合于该第一抵接面与该底面之间、该转折面与该内壁面之间以及该第二抵接面与该表面之间。

4.一种影像模块,其特征在于,包含:

一电路板,具有一表面以及位于该表面的一凸出结构;

一影像传感器,设置于该凸出结构上;

一镜座,嵌接于该凸出结构的外缘,并覆盖该影像传感器;以及

一粘胶层,粘合于该镜座与该凸出结构之间的嵌接处以及该镜座与该表面之间。

5.如权利要求4所述的影像模块,其特征在于,该凸出结构具有一外壁面以及一顶面,该影像传感器设置于该顶面上,该镜座包含粘接部,该粘接部具有相连的一抵接面以及一内接面,分别抵靠该表面与该外壁面,并且该粘胶层粘合于该抵接面与该表面之间以及该内接面与该外壁面之间。

6.如权利要求4所述的影像模块,其特征在于,该凸出结构具有相连的一外壁面以及一顶面,该影像传感器设置于该顶面上,该镜座包含粘接部,该粘接部具有依序连接的一第一抵接面、一转折面以及一第二抵接面,分别抵靠该顶面、该外壁面与该表面,并且该粘胶层粘合于该第一抵接面与该顶面之间、该转折面与该外壁面之间以及该第二抵接面与该表面之间。

7.一种影像模块,其特征在于,包含:

一电路板,具有一表面以及位于该表面的一沟槽结构;

一影像传感器,设置于该表面上;

一镜座,设置于该表面上并覆盖该影像传感器,该镜座包含一粘接部,该粘接部嵌接于该沟槽结构的内缘;以及

一粘胶层,粘合于该粘接部与该沟槽结构之间的嵌接处。

8.如权利要求7所述的影像模块,其特征在于,该沟槽结构具有依序连接的一第一内壁面、一底面以及一第二内壁面,该粘接部具有依序连接的一内接面、一抵接面以及一外接面,分别抵靠该第一内壁面、该底面与该第二内壁面,并且该粘胶层粘合于该内接面与该第一内壁面之间、该抵接面与该底面之间以及该外接面与该第二内壁面之间。

9.如权利要求7所述的影像模块,其特征在于,该沟槽结构具有依序连接的一第一内壁面、一底面以及一第二内壁面,该粘接部具有依序连接的一第一抵接面、一第一转折面、一第二抵接面以及一第二转折面,分别抵靠该表面、该第一内壁面、该底面与该第二内壁面,并且该粘胶层粘合于该第一抵接面与该表面之间、该第一转折面与该第一内壁面之间、该第二抵接面与该底面之间以及该第二转折面与该第二内壁面之间。

10.如权利要求7所述的影像模块,其特征在于,该沟槽结构具有依序连接的一第一内壁面、一底面以及一第二内壁面,该粘接部具有依序连接的一第一抵接面、一第二转折面、一第二抵接面以及一第一转折面,分别抵靠该表面、该第二内壁面、该底面与该第一内壁面,并且该粘胶层粘合于该第一抵接面与该表面之间、该第二转折面与该第二内壁面之间、该第二抵接面与该底面之间以及该第一转折面与该第一内壁面之间。

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