[发明专利]一种微通道换热器及其制作方法

权利要求书

1.一种微通道换热器，其特征在于，包括第一衬底和第二衬底，所述第一衬底和所述第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面，所述第一衬底具有贯穿其第一表面和第二表面的微通道，所述第二衬底在其第一表面上形成一定深度的通道；所述第一衬底的第一表面、第二表面以及微通道内设有第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述导电层介于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间；所述第一衬底的第一表面设有再布线层；所述第一衬底的第二表面和所述第二衬底的第一表面设有键合层，所述第一衬底和所述第二衬底通过所述键合层键合在一起。

2.根据权利要求1所述的微通道换热器，其特征在于，所述第一衬底和/或所述第二衬底为硅、玻璃、或者聚合物材料。

3.根据权利要求1所述的微通道换热器，其特征在于，所述导电层为电学性能良好的材料，保型覆盖所述贯穿第一衬底的微通道的侧壁；所述第一绝缘层和或所述第二绝缘层为二氧化硅、聚酰亚胺、parylene材料中的一种。

4.根据权利要求1所述的微通道换热器，其特征在于，所述第二衬底为硅，所述第二衬底的第一表面和微通道内制作绝缘层，所述绝缘层的材料为氧化硅或氮化硅。

5.根据权利要求1所述的微通道换热器，其特征在于，通过控制键合层工艺，使第一衬底和第二衬底上的微通道直径一致或者不一致。

6.根据权利要求1所述的微通道换热器，其特征在于，所述第一衬底的第一表面和第二表面都设有再布线层，并通过贯穿第一衬底的微通道侧壁的导电层进行连接。

7.一种微通道换热器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)提供第一衬底和第二衬底，所述第一衬底和所述第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一衬底制作贯穿其第一表面和第二表面的微通道，在所述第二衬底的第一表面上制作形成一定深度的通道；

b)在所述第一衬底的第一表面、第二表面和微通道内依次制作第一绝缘层、导电层、第二绝缘层；

c)在所述第一衬底的第一表面制作再布线层；

d)在所述第一衬底的第二表面和所述第二衬底的第一表面制作键合层，并使所述第一衬底和所述第二衬底键合在一起。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤a)中微通道的制作方法为下列中的一种：深反应离子刻蚀、激光烧蚀、喷砂、超声加工；步骤b)中第一绝缘层、第二绝缘层的制作方法为下列中的一种：热氧化，化学气相沉积，物理气相沉积，蒸发。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述导电层、再布线层的制作方法为蒸发、溅射、电镀、化学镀、化学气相沉积及其组合，所述导电层为铜、金、银、铂、镍、钨、铝或其合金，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层为二氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺、parylene中的一种。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在步骤d)中键合层的制作方法为旋涂或喷，键合层的材料为光敏BCB、parylene、聚酰亚胺或其他商用光敏键合材料，通过光刻控制键合层开口的直径，键合方法为热压键合。