[发明专利]一种PCB阻焊制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PCB阻焊制作方法。

背景技术

线路板外层板面主要分布着很多需要贴装元器件的“焊盘”、导通电路的细线“线条”、绝缘功能的“无铜区”、联通层间电路的“过线孔”。阻焊的主要作用就是把外层不需要贴装元器件的部分用感光阻焊油墨保护起来，可以防止焊接过程中的短路和保护线路不被暴露在空气中被氧化腐蚀，实现这个目的的手段有丝网印刷和静电喷涂工艺。在印制线路板(PCB)行业，正常的普通阻焊工艺一般分为四种：1)阻焊前处理——丝网印第一面——预烘——丝网印第二面——预烘——曝光——显影——固化；2)阻焊前处理——钉床丝网印两面——预烘——曝光——显影——固化；3)阻焊前处理——静电喷涂——曝光——显影——固化；4)阻焊前处理——气压喷涂——曝光——显影——固化。。

在上述几种阻焊工艺中前两种是采用丝网印刷，第三种是采用静电喷涂，但是丝网印刷和静电喷涂对于板件孔径在0.3mm以下的孔基本不可能做到油墨“零进孔”，各自都有自身的先天缺陷。

丝网印刷：目前，业界内的丝网阻焊基本都是采用挡点网进行印刷，即根据板的结构变化在有孔处增加挡点，防止丝网印刷过程中此处下油墨，从而做到板面印上油墨而孔内无油墨。但是，丝网上挡点的大小设计不当就会导致板面有区域漏印(应该油墨覆盖处由于挡点挡住未印上油墨)或油墨进孔(油墨自身有流动性)。随着板件的设计孔与孔之间、孔与焊盘之间、孔与线条之间的间距越来越小，为了避免板件漏印，丝网上的挡油点大小设计也越来越小，由于油墨的流动性和丝网印刷过程中的张力变化，这样就不可避免出现油墨进孔。

静电喷涂：静电喷涂工艺是采用专用喷涂设备，利用高压静电电场使带负电的涂料微粒沿着电场相反的方向定向运动，并将涂料微粒吸附在工件表面的一种喷涂方法；板件是垂直悬挂状态，油墨依靠喷枪均匀喷射出来，雾化后的油墨带静电，从而能够有效附着于板件表面。为了保证板件孔内无油墨残留，喷涂设备需要保证一定的抽风量和风速。由于静电喷涂加工过程中板件是垂直悬挂的，油墨本身又有流动性，板面铜线条有一定厚度，油墨容易垂流导致线条面上油墨和线条肩部油墨很薄达不到客户要求。为了保证油墨厚度符合客户要求，往往采取的措施是把油墨喷厚，这样又会导致孔内油墨无法被抽风抽出，从而导致堵孔；并且当表铜厚度≥1OZ时进行静电喷涂，由于线面与基材高度差和油墨流动性的问题，容易出现线间不过油，线角发红等品质问题。

其中专利《线路板阻焊方法》201110342981.4，介绍了一种新的阻焊制作方法：阻焊前处理→丝印第一油墨层→线路板静置→预烘→静电喷涂第二油墨层→曝光显影；制作第一油墨层的参数：丝网目数为51T，油墨粘度150dPa·s-180dPa·s，厚度35μm-40μm，油墨粘度大，在进行丝印动作时，油墨中容易混有空气，另外由于形成的第一油墨层厚度过高，排出油墨中的空气需要静置的时间较长(60min)并进行烘烤，同时在静电喷涂前采用丝印第一油墨层打底，同样无法保证阻焊杂物的品质问题。

其中专利《一种表铜厚度≥1OZ的PCB阻焊制作方法》201610561879.6，介绍了一种新的阻焊制作方法：阻焊前处理→丝印第一油墨层→线路板静置→静电喷涂第二油墨层→曝光显影；制作第一油墨层的参数：丝网目数为77T，油墨粘度30dPa·s-35dPa·s，厚度10μm-15μm，在进行丝印动作时，油墨中容易混有空气，排出油墨中的空气需要静置15-20min，同时在静电喷涂前采用丝印第一油墨层打底，同样无法保证阻焊杂物的品质问题。

上述两个公开的专利中在丝印第一油墨层后均需要对线路板进行静置排出油墨中的空气，拉长了线路板的生产流程，降低了生产效率，且在静电喷涂前采用丝印第一油墨层打底，同样无法保证阻焊杂物的品质问题；同时在制作阻焊层的前期需要事先制作好相应的网版、钉床等工具，加大了阻焊的制作成本。

发明内容

本发明针对现有PCB阻焊制作方法流程长、生产效率低、生产成本高，容易出现线间不过油，线角发红等品质问题，提供一种PCB阻焊制作方法，该方法减少了静置流程，提高了线路板的生产效率，减少阻焊杂物、钉伤等品质问题，降低了报废率，解决了线隙不过油，线角发红的品质问题；并且减少了前期网版、钉床等工具的制作，进而降低阻焊成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB阻焊制作方法，包括以下步骤：

S1：采用气压喷涂工艺在PCB表面喷涂粘度为55-65dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的第一油墨层的厚度为10-15μm；