[发明专利]一种电镀金刚线切割硅片的方法

权利要求书

1.一种电镀金刚线切割硅片的方法，包括如下步骤：（1）粘棒，（2）上料，（3）配制冷却液，（4）切割，（5）下料，（6）脱胶、清洗，（7）检测、包装；

所述步骤（1）粘棒：将燕尾结构与树脂板、树脂板与硅棒用粘胶粘接；

所述步骤（2）上料：将步骤（1）中粘接成的整体通过燕尾结构装到上下料工装上，送入切片机；

所述步骤（3）配制冷却液：将切割液、消泡剂、水按照质量比为1∶1∶200～1∶0.5∶350混合均匀后，倒入冷却液缸中；

所述步骤（4）切割：所述切割由切割机架带动硅棒向电镀金刚线网移动，同时主辊带动电镀金刚线网作往复运动实现切割，所述电镀金刚线上金刚石颗粒密度200-350颗/mm，切割过程中，电镀金刚线的切割张力为6-16N，电镀金刚线的线速度为1200-1800m/min，工件切割速度为0.8-3.5 mm/min，切割液温度为18-23℃，切割过程中，电镀金刚线采用逐渐递进法或先反向供给后正向供给的方式；

所述切割速度分为三部分：进刀切割速度为1.5-3.5mm/min，主切割速度为2-3.5mm/min，出刀切割速度为0.8-1.0mm/min；

开始切割前，调节冷却液流量为0-1L/min，上述流量对应切割深度设定为1-10mm；当切割达到设定位置时，将冷却液流量调节到130-170L/min。

2.根据权利要求1所述的一种电镀金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述逐渐递进的切割方法为金刚线以往复切割方式从主辊的头端向着末端先行走，所述每个往复循环中，头端向着末端行走的电镀金刚线的数量大于末端向着头端行走的电镀金刚线的数量。

3.根据权利要求1所述的一种电镀金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述先反向进给后正向进给的进给方式为电镀金刚线以往复切割方式从主辊的末端向着头端先行走，当电镀金刚线切入工件位置一定距离后，金刚线又以往复切割方式从主辊的头端向着末端行走，所述每个往复过程金刚线在主辊的槽里都是螺旋行进，所述反向进给所需电镀金刚线总量小于等于正向进给所需电镀金刚线总量。

4.根据权利要求1所述的一种电镀金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述电镀金刚线直径为50-80um，电镀金刚线破断张力为10-23.5N，电镀金刚线上金刚石颗粒直径为5-16um，金刚石颗粒出刃高度4-7um。

5.根据权利要求4所述的一种电镀金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述电镀金刚线上金刚石颗粒直径为6-8um。

6.根据权利要求1所述的一种电镀金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述电镀金刚线的线速度为1200-1500m/min。