[发明专利]一种高精度轴承及其制造工艺

权利要求书

1.一种高精度轴承，其特征在于：包括一个陶瓷内圈、钢外圈和满滚珠布设在陶瓷内圈和钢外圈之间的陶瓷滚珠，所述钢外圈由一个前外圈和一个后外圈拼接而成，所述前外圈后端平滑且凹设有一个插入腔，所述插入腔外端面上设有卡沟且插入腔内端面向下倾斜；所述后外圈前端平滑且凸设有一个卡环，所述卡环前侧设有倒钩，所述卡环卡入插入腔中且倒钩卡入卡沟中；还包括一个低熔点合金环，所述低熔点合金环在装配时放入所述插入腔位于卡环前侧，且受热后重塑形充填在卡环与插入腔内端面间。

2.根据权利要求1所述的高精度轴承，其特征在于：所述前外圈和后外圈内侧设有与陶瓷滚珠匹配的前半沟道和后半沟道，且前半沟道和后半沟道上侧设有内凹不与陶瓷滚珠接触。

3.根据权利要求1所述的高精度轴承，其特征在于：所述陶瓷内圈和陶瓷滚珠均采用氮化硅陶瓷。

4.根据权利要求1所述的高精度轴承，其特征在于：所述低熔点合金环采用铅锡合金。

5.一种制造权利要求1所述高精度轴承的制造工艺，其特征在于包括以下工序：

A、将陶瓷内圈和后外圈平放在安装模具上，在两者之间依次装满陶瓷滚珠；

B、在后外圈的卡环上放置低熔点合金环，然后从上往下压入前外圈，使得低熔点合金环和卡环都插入前外圈的插入腔中，直至前外圈的后端面贴合后外圈的前端面；

C、将B工艺后若干组合在一起的陶瓷内圈、钢外圈、陶瓷滚珠放入一个竖置的金属筒中，金属筒内径和钢外圈外径一致，后外圈在下，前外圈在上，上下压紧；

D、对金属筒进行加热，温度高于低熔点合金环的熔点，时间20分钟以上，对加热后的陶瓷内圈、钢外圈、陶瓷滚珠进行自然冷却到室温，然后从金属筒中取出；

E、装配密封环。

6.根据权利要求5所述的制造工艺，其特征在于：所述步骤D中温度为高于低熔点合金环30摄氏度。