[发明专利]一种填充式高电压熔断器及其制作方法有效
申请号: | 201710388146.1 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN106997834B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 杨光 | 申请(专利权)人: | 杨光 |
主分类号: | H01H85/042 | 分类号: | H01H85/042;H01H85/18 |
代理公司: | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人: | 孙强 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 填充 电压 熔断器 及其 制作方法 | ||
1.一种填充式高电压熔断器,其特征在于:包括盒体、第一接触片、第二接触片、熔体以及灭弧填充物,其中,该第一接触片以及该第二接触片分别设置在该盒体两端,
该第一接触片以及该第二接触片都具有外露端以及内接端,该第一接触片以及该第二接触片的该外露端暴露在该盒体外部,该第一接触片以及该第二接触片的该内接端被罩设在该盒体中,该熔体连接在该第一接触片的该内接端与该第二接触片的该内接端之间,该灭弧填充物填充设置在该盒体中,该第一接触片、该第二接触片的该内接端以及该熔体掩埋在该灭弧填充物中,该第一接触片以及该第二接触片分别密封穿设在该盒体的侧壁中,
在该熔体上开设有若干空腔孔,在任意相邻的该空腔孔之间形成一快速熔断区,该灭弧填充物填充在若干该空腔孔中,该快速熔断区淹没在该灭弧填充物中,
该盒体形成一封闭空间,该第一接触片以及该第二接触片的该内接端、该熔体以及该灭弧填充物被封闭在该封闭空间中,
该快速熔断区设置在该熔体的中央位置,若干该空腔孔纵向排列设置在该熔体上形成若干空腔区域,每一个该空腔区域中的相邻的该空腔孔之间形成该快速熔断区,
该盒体包括上盖以及基座,该基座包括底板、两个侧板以及两个阶梯板,其中,两个该侧板固定连接在该底板的上下两侧,两个该阶梯板固定连接在该底板的前后两端,并且,两个该阶梯板设置在两个该侧板之间,在该阶梯板的顶部形成一安装顶面,该第一接触片以及该第二接触片分别设置在该安装顶面上,在该第一接触片以及该第二接触片顶部分别压设有柱塞,该上盖的上下两侧压盖在两个该侧板顶部,该上盖的前后两端压盖在该柱塞顶部,
自下而上,分别在该阶梯板中开设有阶梯孔,在该第一接触片以及该第二接触片上开设有接触片孔,在该柱塞中开设有柱塞孔,在该上盖中开设有上盖孔,
固定钉体自上而下依次穿插在该上盖孔、该柱塞孔、该接触片孔以及该阶梯孔中,借助该固定钉体同时将该上盖、该柱塞、该第一接触片、该第二接触片以及该基座固定连接在一起。
2.如权利要求1所述的一种填充式高电压熔断器,其特征在于:该第一接触片、该第二接触片以及该熔体为平板状。
3.如权利要求1所述的一种填充式高电压熔断器,其特征在于:在该上盖底面上设置有定位柱,与该定位柱相对应在两个该侧板顶部设置有定位槽,该定位柱插设在该定位槽中。
4.如权利要求1所述的一种填充式高电压熔断器,其特征在于:该灭弧填充物由SiO2 、Al(OH)3 、Mg(OH)2 、MgCO2 、BaCl2 、MgO、MgSiO3 组成,其中组成物的重量比为:70-80:2-3:2-3:3-4:2-3:5-6 :1-2。
5.如权利要求1所述的一种填充式高电压熔断器,其特征在于:该熔体为铜银锡合金,其中,铜、银、锡所占的重量比为:60-80:10-20:5-10。
6.一种填充式高电压熔断器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
第一步、将熔体设置在第一接触片与第二接触片之间,该熔体为铜银锡合金,其中,铜、银、锡所占的重量比为:60-80:10-20:5-10,在该熔体上开设有若干空腔孔,在任意相邻的该空腔孔之间形成一快速熔断区,
第二步、制备灭弧填充物,该灭弧填充物由SiO2 、Al(OH)3 、Mg(OH)2 、MgCO2 、BaCl2 、MgO、MgSiO3 组成,其中组成物的重量比为:70-80:2-3:2-3:3-4:2-3:5-6:1-2,
第三步、将该第一接触片、该第二接触片、该熔体设置在盒体中,并将该灭弧填充物填充到盒体中并完成封装,
该盒体包括上盖以及基座,该基座包括底板、两个侧板以及两个阶梯板,其中,两个该侧板固定连接在该底板的上下两侧,两个该阶梯板固定连接在该底板的前后两端,并且,两个该阶梯板设置在两个该侧板之间,在该阶梯板的顶部形成一安装顶面,分别在该阶梯板中开设有阶梯孔,在该第一接触片以及该第二接触片上开设有接触片孔,在柱塞中开设有柱塞孔,在该上盖中开设有上盖孔,
首先,将该第一接触片以及该第二接触片分别设置在该安装顶面上,而后,在该第一接触片以及该第二接触片顶部分别压设该柱塞,之后,将该灭弧填充物填充到该基座中,最后,将该上盖盖设到该基座顶部,将固定钉体自上而下依次穿插在该上盖孔、该柱塞孔、该接触片孔以及该阶梯孔中,借助该固定钉体同时将该上盖、该柱塞、该第一接触片、该第二接触片以及该基座固定连接在一起以完成封装,
完成上述封装之后,该灭弧填充物填充设置在该盒体中,该第一接触片、该第二接触片的内接端以及该熔体掩埋在该灭弧填充物中,同时,该灭弧填充物也填充在若干该空腔孔中,使该快速熔断区淹没在该灭弧填充物中。
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